公开(公告)号：CN115201775A

公开(公告)日：2022-10-18

申请号：CN202210628824.8

申请日：2022-06-06

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 肖经 ,  李志文 ,  朱新锋 ,  文迪 ,  黄前龙

IPC: G01S7/41 ,  G01S7/35 ,  G01S17/32 ,  G01R23/16

Abstract: 本发明涉及信息处理技术领域，尤其涉及一种频谱信息确定方法及相关设备。其中，该方法包括：采用M种不同的窗函数对目标信号进行截取，得到对应的M组待处理信号数据，其中M≥2；根据所述M组待处理信号数据确定待处理信号序列，所述待处理信号序列为时域信号；将所述待处理信号序列延时n0个点，得到第二待处理信号序列；根据所述待处理信号序列的相位与所述第二待处理信号序列的相位确定相位差；根据所述相位差确定所述目标信号的频谱信息。通过本发明实施例提供的方法，可以克服现有技术抗干扰能力较弱，误差较大以及准确率较低的缺陷。

公开(公告)号：CN112946526A

公开(公告)日：2021-06-11

申请号：CN202110042396.6

申请日：2021-01-13

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 肖经 ,  李志文

IPC: G01R31/54

Abstract: 本申请提出了一种电子器件断点检测方法、装置和电子设备，涉及故障检测技术领域。其中，上述电子器件断点检测方法包括：首先，生成测试信号和参考信号。然后，将测试信号输入待测电子器件的待测引脚，得到测试信号在待测引脚的反射信号。其次，根据参考信号，确定反射信号与测试信号之间的差频信号。最后，根据差频信号，确定待测电子器件的键合线断点位置。从而在降低检测成本的基础上，提高电子器件断点检测的简便性和准确性。

公开(公告)号：CN112946526B

公开(公告)日：2022-12-09

申请号：CN202110042396.6

申请日：2021-01-13

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 肖经 ,  李志文

IPC: G01R31/54

Abstract: 本申请提出了一种电子器件断点检测方法、装置和电子设备，涉及故障检测技术领域。其中，上述电子器件断点检测方法包括：首先，生成测试信号和参考信号。然后，将测试信号输入待测电子器件的待测引脚，得到测试信号在待测引脚的反射信号。其次，根据参考信号，确定反射信号与测试信号之间的差频信号。最后，根据差频信号，确定待测电子器件的键合线断点位置。从而在降低检测成本的基础上，提高电子器件断点检测的简便性和准确性。

公开(公告)号：CN114355133A

公开(公告)日：2022-04-15

申请号：CN202111478391.4

申请日：2021-12-06

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 肖经 ,  朱新锋 ,  黄青春 ,  李志文 ,  张俊宇 ,  文迪 ,  黄前龙

IPC: G01R31/26

Abstract: 本发明涉及半导体检测领域，尤其涉及一种半导体器件故障检测方法及相关设备。其中，该方法包括：获取参考信号通过待测半导体器件后的反馈信号；根据所述反馈信号和所述参考信号确定所述待测半导体器件的电路反射系数；确定所述电路反射系数与目标电路反射系数之间的第一差值；如果所述第一差值大于第一阈值，则确定所述待测半导体器件已故障。本发明实施例中，通过测量计算出待测半导体器件的电路反射系数，并与正常半导体器件的目标电路反射系数进行比较，从而确定待测半导体器件是否为故障器件，从而可以在无须拆解半导体器件以及特定检测设备的情况下，采用在线测试的方式快速便捷的对半导体器件进行检测。