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公开(公告)号：CN203343304U
公开(公告)日：2013-12-18
申请号：CN201320340247.9
申请日：2013-06-14
Applicant: 桂林电子科技大学
Inventor： 何玉林 , 徐正昭
IPC: B21D39/00
Abstract: 本实用新型公开了一种无铆钉连接的实验装置，该装置由凸模、限位块、上模座、导套、凹模固定板、凹模、下模座和导向销组成，上模座、凹模固定板和下模座通过导向销定位连接，导套设置在上模座上，在导套内设有压缩橡胶，凸模与导套凹槽活动连接，限位块设置在导套上，凹模与凹模固定板连接。本装置结构简单，拆装方便，效果好，易于操作。
