公开(公告)号：CN105161847A

公开(公告)日：2015-12-16

申请号：CN201510510378.0

申请日：2015-08-19

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 姜兴 ,  唐绍宇 ,  彭麟 ,  仇玉杰 ,  李晓峰 ,  廖欣 ,  韦佳 ,  孙竹竹 ,  王永琦

IPC: H01Q1/48 ,  H01Q1/50 ,  H01Q19/10

Abstract: 本发明公开一种宽带高增益圆极化天线，由第一介质基板、第二介质基板和金属反射板组成；第一介质基板、第二介质基板和金属反射板三者相互平行且自上而下依次间隙叠置。第二介质基板的上表面覆有金属接地板，该金属接地板上开设有一个S形的耦合缝隙。第二介质基板的下表面覆有长条状的微带馈线；微带馈线的延伸方向与S形的耦合缝隙的延伸方向垂直，且S形的耦合缝隙的中心区投影在微带馈线内。第一介质基板的下表面即朝向第二介质基板的一面覆有金属辐射贴片。本发明能够在实现天线宽带高增益圆极化的同时还具有尺寸小、造价低、结构简单且易与其他设备集成的特点。

公开(公告)号：CN105161847B

公开(公告)日：2018-08-10

申请号：CN201510510378.0

申请日：2015-08-19

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 姜兴 ,  唐绍宇 ,  彭麟 ,  仇玉杰 ,  李晓峰 ,  廖欣 ,  韦佳 ,  孙竹竹 ,  王永琦

IPC: H01Q1/48 ,  H01Q1/50 ,  H01Q19/10

Abstract: 本发明公开一种宽带高增益圆极化天线，由第一介质基板、第二介质基板和金属反射板组成；第一介质基板、第二介质基板和金属反射板三者相互平行且自上而下依次间隙叠置。第二介质基板的上表面覆有金属接地板，该金属接地板上开设有一个S形的耦合缝隙。第二介质基板的下表面覆有长条状的微带馈线；微带馈线的延伸方向与S形的耦合缝隙的延伸方向垂直，且S形的耦合缝隙的中心区投影在微带馈线内。第一介质基板的下表面即朝向第二介质基板的一面覆有金属辐射贴片。本发明能够在实现天线宽带高增益圆极化的同时还具有尺寸小、造价低、结构简单且易与其他设备集成的特点。

公开(公告)号：CN105006642A

公开(公告)日：2015-10-28

申请号：CN201510366993.9

申请日：2015-06-26

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 姜兴 ,  仇玉杰 ,  彭麟 ,  唐绍宇 ,  孙竹竹 ,  李晓峰 ,  廖欣

IPC: H01Q1/38 ,  H01Q21/00

Abstract: 本发明公开一种单负材料隔离板及宽频高隔离度单极子阵列天线，由介质基板、覆在介质基板其中一侧表面的金属覆层、以及蚀刻在金属覆层的蚀刻图形构成；上述蚀刻图形包括4组槽缝，上述4组槽缝具有一个共同的图形中心，且这4组槽缝以图形中心为中心，并由内向外嵌设分布。本发明通过将尺寸小并且结构简单的单负材料隔离板加载于单极子阵列天线，以抑制阵列天线的互耦，最终获得宽频高隔离度的阵列天线。