公开(公告)号：CN106098420B

公开(公告)日：2018-05-25

申请号：CN201610587694.2

申请日：2016-07-25

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 杨玲 ,  许积文 ,  张小文 ,  刘建一 ,  刘建平

IPC: H01H1/021 ,  H01H11/04 ,  C25D15/00

Abstract: 本发明公开了一种电触头表面镀层添加材料及电触头制造方法，所述镀层添加材料由处于缺氧状态且失氧量在0.1%到5%内的多种氧化物粉体混合组成，该多种氧化物粉体是由SnO2、ZnO、In2O3、La2O3、Bi2O3、Y2O3、Sc2O3、CeO2、WO3中的两种或多种组成。在上述添加材料中加入分散剂，以纯水为介质球磨得到固含量为5%到35%的悬浮液；然后将悬浮液加入到含银的电镀液中，得到复合电镀液，采用现有电镀工艺将金属电触头基体在上述复合电镀液中镀上一层表面镀层后制得成品电触头。本发明可以提升电镀时表面镀层中氧化物粉体的含量及均匀性，降低银使用量的同时提高电触头表面镀层抗电弧侵蚀和抑制温升。

公开(公告)号：CN106098420A

公开(公告)日：2016-11-09

申请号：CN201610587694.2

申请日：2016-07-25

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 杨玲 ,  许积文 ,  张小文 ,  刘建一 ,  刘建平

IPC: H01H1/021 ,  H01H11/04 ,  C25D15/00

CPC classification number: H01H1/021 ,  C25D15/00 ,  H01H11/04 ,  H01H11/048

Abstract: 本发明公开了一种电触头表面镀层添加材料及电触头制造方法，所述镀层添加材料由处于缺氧状态且失氧量在0.1%到5%内的多种氧化物粉体混合组成，该多种氧化物粉体是由SnO2、ZnO、In2O3、La2O3、Bi2O3、Y2O3、Sc2O3、CeO2、WO3中的两种或多种组成。在上述添加材料中加入分散剂，以纯水为介质球磨得到固含量为5%到35%的悬浮液；然后将悬浮液加入到含银的电镀液中，得到复合电镀液，采用现有电镀工艺将金属电触头基体在上述复合电镀液中镀上一层表面镀层后制得成品电触头。本发明可以提升电镀时表面镀层中氧化物粉体的含量及均匀性，降低银使用量的同时提高电触头表面镀层抗电弧侵蚀和抑制温升。

公开(公告)号：CN106057506A

公开(公告)日：2016-10-26

申请号：CN201610571251.4

申请日：2016-07-19

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 杨玲 ,  许积文 ,  张小文 ,  刘建一 ,  刘建平

IPC: H01H1/021 ,  H01H11/04 ,  C25D15/00 ,  C25D3/64

CPC classification number: H01H1/021 ,  C25D3/64 ,  C25D15/00 ,  H01H11/04

Abstract: 本发明公开了一种用于电触头表面镀层的添加材料及电触头制造方法。所述添加材料是由Sb掺杂SnO2、Sn掺杂In2O3、CsWO3组成的混合氧化物粉体；所述电触头制造方法：在该添加材料中加入适量分散剂，以纯水为介质球磨得到悬浮液；然后将悬浮液加入到含银的电镀液中，将金属电触头基体在上述复合电镀液中镀上一层银‑氧化物表面镀层。采用本发明制得的电触头(片)具有较高的打弧(较好的抗电弧侵蚀)和温升的抑制能力(抑制温升)。