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公开(公告)号:CN114621734A
公开(公告)日:2022-06-14
申请号:CN202210449638.8
申请日:2022-04-24
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: C09K5/14 , C01B32/225 , C01B32/21
Abstract: 本发明公开了一种膨胀石墨‑碳纤维热界面材料及其制备方法,包括如下步骤:(1)制备膨胀石墨,膨胀完成后清洗至中性,干燥之前在所述膨胀石墨孔洞内插入和碳纤维直径相同的纤维棒;(2)将步骤(1)插有纤维棒的膨胀石墨于一定温度下干燥一段时间;干燥后取出纤维棒,并在所述膨胀石墨孔洞内插入所述碳纤维;(4)将有机硅通过真空浸渍或者毛细浸润填充满插有碳纤维的膨胀石墨的孔洞中;(5)高温固化后进行切割,得到膨胀石墨碳纤维热界面材料。本发明通过控制碳纤维的填充量,进而实现整个热界面材料的热导率和力学性能可控。