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公开(公告)号：CN118784065A
公开(公告)日：2024-10-15
申请号：CN202310362165.2
申请日：2023-04-07
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: H04B10/077 , H04B10/079 , G01D5/353
Abstract: 本发明提供的是一种高集成度多芯光纤探测方法，由多芯光纤1、光栅耦合器阵列2、锥形(Taper)波导3、光波导4、光电探测器阵列5、偏置电压电路6、跨阻放大器阵列7、信号处理模块8和探测器阵列芯片封装9组成，本发明可用于多芯光纤的光电耦合和探测，可广泛应用于光纤通信，光纤传感，光电测量等领域。
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