公开(公告)号：CN103602983B

公开(公告)日：2015-12-09

申请号：CN201310598533.X

申请日：2013-11-25

Applicant: 桂林电器科学研究院有限公司

Inventor： 陈名勇 ,  颜培涛 ,  林毓 ,  黄国伟 ,  张宏浪 ,  叶凡

IPC: C23C26/00 ,  C23C24/10

Abstract: 本发明公开了一种铜铬合金表层改性的工艺方法，通过采用真空电子束焊接设备对CuCr合金进行表层熔化处理，从而在铜铬合金触头的表面形成一层致密的、高纯度的、显微组织Cr颗粒细小的工作层的方法。

公开(公告)号：CN103602983A

公开(公告)日：2014-02-26

申请号：CN201310598533.X

申请日：2013-11-25

Applicant: 桂林电器科学研究院有限公司

Inventor： 陈名勇 ,  颜培涛 ,  林毓 ,  黄国伟 ,  张宏浪 ,  叶凡

IPC: C23C26/00 ,  C23C24/10

Abstract: 本发明公开了一种铜铬合金表层改性的工艺方法，通过采用真空电子束焊接设备对CuCr合金进行表层熔化处理，从而在铜铬合金触头的表面形成一层致密的、高纯度的、显微组织Cr颗粒细小的工作层的方法。