公开(公告)号：CN105506342B

公开(公告)日：2018-02-16

申请号：CN201511009599.6

申请日：2015-12-29

Applicant: 桂林电器科学研究院有限公司

Inventor： 张天锦 ,  王振宇 ,  赵霞研 ,  李耀林 ,  李波

IPC: C22C5/06 ,  C22C1/05 ,  B22F3/16 ,  H01H11/04

Abstract: 本发明公开了一种银石墨电触头材料的制备方法，具体为：按照所需要制备的银石墨电触头的材料配比计算所需的石墨粉和碳酸银粉末，称取备用；将碳酸银粉末与石墨粉进行混粉，得到的碳酸银石墨混合粉经成型、焙烧和烧结工序，得到银石墨坯锭；再进一步经热挤压加工成线材，之后经拉拔、铆钉机加工，得到铆钉型银石墨电触头。本发明所述方法可有效减少脆性相石墨与银颗粒的直接接触，使制得的产品的力学物理性能和加工性能更为优良，金相组织更为均匀。

公开(公告)号：CN105506342A

公开(公告)日：2016-04-20

申请号：CN201511009599.6

申请日：2015-12-29

Applicant: 桂林电器科学研究院有限公司

Inventor： 张天锦 ,  王振宇 ,  赵霞研 ,  李耀林 ,  李波

IPC: C22C5/06 ,  C22C1/05 ,  B22F3/16 ,  H01H11/04

CPC classification number: C22C5/06 ,  B22F3/16 ,  C22C1/058 ,  H01H11/04

Abstract: 本发明公开了一种银石墨电触头材料的制备方法，具体为：按照所需要制备的银石墨电触头的材料配比计算所需的石墨粉和碳酸银粉末，称取备用；将碳酸银粉末与石墨粉进行混粉，得到的碳酸银石墨混合粉经成型、焙烧和烧结工序，得到银石墨坯锭；再进一步经热挤压加工成线材，之后经拉拔、铆钉机加工，得到铆钉型银石墨电触头。本发明所述方法可有效减少脆性相石墨与银颗粒的直接接触，使制得的产品的力学物理性能和加工性能更为优良，金相组织更为均匀。