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公开(公告)号：CN103435788A
公开(公告)日：2013-12-11
申请号：CN201310406076.X
申请日：2013-09-09
Applicant: 桂林理工大学
Abstract: 本发明公开了一种介孔材料/不饱和聚酯树脂（UP）及其合成方法。利用了介孔材料具有较高的比表面积、孔容量、孔径尺寸均一、排列有序以及水热稳定性好等特点，通过与单体二元醇一同球磨预分散处理，再经原位聚合，使介孔材料粉体有效分散到UP基体树脂中，形成介孔粒子与UP聚合物分子链互穿的有机-无机杂化结构，提高UP与介孔材料粉体之间的界面相容性和结合强度。该树脂的突出优点在于改进提高了热刚性，固化制品热强度高，尺寸精度及性能稳定性好，成型固化工艺性优良；可用作性能指标要求较高的复合材料的基体树脂。
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