公开(公告)号：CN119349888A

公开(公告)日：2025-01-24

申请号：CN202411387653.X

申请日：2024-10-06

Applicant: 桂林理工大学

Inventor： 周焕福 ,  吴优 ,  王海泉 ,  张文杰 ,  黄芳仪 ,  陈秀丽 ,  王梦瑶

IPC: C03C10/02 ,  C03C12/00 ,  C03B19/06

Abstract: 本发明涉及电子陶瓷技术领域，具体内容涉及低介三元体系低烧结温度玻璃陶瓷介质材料及其制备方法，化学式为Li3AlxByO6+δ，原料包括Li2CO3、Al2O3和B2O3。烧结得到的玻璃陶瓷介质材料的主晶相为Li3AlB2O6，次相为LiAlB2O5，该玻璃陶瓷介质材料是一种具有低介电常数和烧结温度的玻璃陶瓷介质材料，其在测试频率(15GHz)下的相对介电常数低至3～5，谐振频率温度系数‑79～‑121ppm/℃，品质因数可以达到21965‑32497GHz，解决现有介质材料因烧结温度偏高而应用受到限制的问题。

公开(公告)号：CN119591322A

公开(公告)日：2025-03-11

申请号：CN202411699197.2

申请日：2024-11-26

Applicant: 桂林理工大学

Inventor： 周焕福 ,  王梦瑶 ,  聂远 ,  陈炜林 ,  黄芳仪 ,  陈秀丽

IPC: C03C10/00 ,  C03C6/00 ,  C03B19/06

Abstract: 本发明涉及电子陶瓷制备技术领域，具体涉及一种应用于LTCC的低损耗玻璃陶瓷材料及制备方法，本发明以纯度99％的CaCO3、纯度99.91％的Al2O3和98％的B2O3，按照质量比CaCO3：29.47％～37.92％；Al2O3：9.57％～29.74％；B2O3：40.78％～52.5％，进行配料、球磨，通过烧结法制备而得。材料的微波性能优异：介电常数εr为4～6，品质因数Q×f为23605～54699GHz，谐振频率温度系数τf为‑40～‑20ppm/℃，且易于制备，具有较大的应用与市场潜力。从而解决了现有的介质材料损耗较高的问题。