公开(公告)号：CN105622888A

公开(公告)日：2016-06-01

申请号：CN201610178063.5

申请日：2016-03-28

Applicant: 桂林理工大学

Inventor： 李裕琪 ,  徐旭 ,  陆绍荣 ,  梁波 ,  劳广平 ,  徐斌 ,  韦春

IPC: C08G18/66 ,  C08G18/42 ,  C08G18/32 ,  C08G18/10 ,  C08K5/1539 ,  C08K3/04 ,  C08K3/36 ,  C08K7/06 ,  C08K7/24 ,  C08L97/02 ,  C08L1/04

CPC classification number: C08G18/10 ,  C08G18/4277 ,  C08G18/664 ,  C08G2280/00 ,  C08K3/04 ,  C08K3/36 ,  C08K5/1539 ,  C08K7/06 ,  C08K7/24 ,  C08L1/04 ,  C08L97/02 ,  C08G18/3215

Abstract: 本发明公开了一种高强度、低响应温度形状记忆高分子材料的制备方法。将聚合物二元醇先脱水，制得处理过的聚合物二元醇；在氮气保护下，将处理过的聚合物二元醇与二异氰酸酯及催化剂一起溶于N,N-二甲基甲酰胺中，在60~75℃下搅拌反应1~8h，制得端异氰酸酯聚氨酯预聚体；再加入扩链剂和填料，搅拌均匀，于60~100℃下搅拌反应1~12h，然后一起倒入50~80℃下预热过的模具中，在70~100℃下加热固化10~24h，即制得高强度、低响应温度形状记忆高分子材料。本发明方法操作简单，且所制得的形状记忆高分子材料具有低的响应温度、优异的力学和形状记忆性能。