公开(公告)号：CN219528102U

公开(公告)日：2023-08-15

申请号：CN202320430174.6

申请日：2023-03-09

Applicant: 桂林理工大学

Inventor： 吴世豪 ,  李治 ,  曾隽一 ,  孙小博 ,  余沅霖 ,  黄涛 ,  卢筱欣 ,  胡亚静 ,  刘梁 ,  宋煜彰 ,  李基鸿

IPC: E04B5/38 ,  E04B1/04 ,  E04B1/61 ,  E04C5/06 ,  E04C5/07

Abstract: 本实用新型公开了一种预制底板及叠合楼板，涉及装配式建筑技术领域，包括预制底板本体，预制底板本体具有第一连接端和第二连接端，第一连接端预制有多个密拼块，密拼块上成型有通孔；第二连接端预制有多个定位槽，且定位槽上固定有高强螺杆；一个预制底板本体的各密拼块能够进入至另一个预制底板的定位槽上，且各定位槽上的高强螺杆能够穿过并伸出一个密拼块上的通孔，通过高强螺母螺纹连接于伸出密拼块上的高强螺杆能够将两个预制底板固定且连接后的两个预制底板的底面位于同一个平面内，使预制底板之间形成装配连接，有效提高施工效率和降低成本。