公开(公告)号：CN220768594U

公开(公告)日：2024-04-12

申请号：CN202321901939.6

申请日：2023-07-19

Applicant: 桂林理工大学

Inventor： 喻贺云 ,  黎兴平 ,  李治 ,  梁修贤 ,  彭雨 ,  刘芳玲 ,  余沛 ,  胡煜庭 ,  李世龙 ,  孙小博 ,  黄伟灼

IPC: E04C2/06 ,  E04C2/30 ,  E04B2/00

Abstract: 本实用新型公开了一种预制混凝土墙板及墙体，涉及装配式建筑构件技术领域，包括：墙板本体，墙板本体包括两层LUHPC层、再生细骨料混凝土层、第一卡接部和第二卡接部，两层LUHPC层分别设置在墙板本体的两侧，再生细骨料混凝土层固定设置于两层LUHPC层之间，第一卡接部固定设置在墙板本体的一端，第二卡接部固定设置在墙板本体的另一端，一个墙板本体的第一卡接部用于卡接于相邻的另一个墙板本体的第二卡接部，LUHPC层为采用轻质集料代替UHPC中的细集料制得的LUHPC浇筑而成，再生细骨料混凝土层为采用再生细骨料替代天然砂制得的再生细骨料混凝土浇筑而成，减小预制混凝土墙板的尺寸、增强连接强度、提高预制混凝土墙板的强度和耐久性、提高建筑废弃物利用率。

公开(公告)号：CN220829183U

公开(公告)日：2024-04-23

申请号：CN202322407273.5

申请日：2023-09-05

Applicant: 桂林理工大学

Inventor： 梁修贤 ,  朱万旭 ,  李明霞 ,  黎兴平 ,  刘丰荣 ,  黄家柱 ,  沈全喜 ,  刘芳玲 ,  王俊鹏

IPC: G01B11/16

Abstract: 一种光纤光栅应变片，涉及传感器元件领域，包括光纤、基片、封装管，所述的光纤通过整体浇注镶嵌在基片中，基片为厚度0.15～2.00mm的全密封结构；封装管内径为0.12～1.8mm；该封装管或是通过挤塑使其紧贴在光纤上来对光纤的露出端进行封装密封，或是通过将其末端对称切掉左右两部分、剩余的上下两部分弯起来对光纤的露出端进行封装密封；或是通过将小铁丝横穿过其上部、使小铁丝的下表面卡在光纤的上表面来实现对光纤的露出端进行封装密封。本实用新型通过浇注成型使光纤与基片形成一个整体，使其具有测量精度高、测量结果可靠、整体性好、强度高、响应速度快、使用寿命长、适用于高温环境等特点，易于推广应用。