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公开(公告)号：CN116876031A
公开(公告)日：2023-10-13
申请号：CN202310674901.8
申请日：2023-06-08
Applicant: 桂林理工大学
IPC: C25B11/095
Abstract: 一种基于电子转移介体的增强金属有机框架（骨架）材料电催化活性的方法。金属有机框架材料是一种由金属离子和有机配体配位而成的多孔配位高分子聚合物晶体，其活性位点丰富、比表面积大、结构可调控，孔隙率大，具有显著的催化性能。同时，其导电性能差，且其活性位点与被催化的反应物之间的电子转移及物质传输有立体、距离等方面的困难。通过金属有机框架材料与其它材料的复合，增强金属有机框架材料的活性位点与被催化的反应物之间的电子转移及物质传输能力，可极大增强金属有机框架材料的催化性能。本发明引入电子转移介体，建立了基于电子转移介体的增强金属有机框架材料的电催化性能的方法。本方法具有操作简易、程序简单等优点。
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