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公开(公告)号：CN106985206A
公开(公告)日：2017-07-28
申请号：CN201710286695.8
申请日：2017-04-27
Applicant: 桂林电子科技大学 , 桂林旭研机电科技有限公司
Abstract: 本发明提供了一种阵列式按键、裁切模具、包装结构及按键生产方法，阵列式按键包括：多个按键本体和支架，多个按键本体呈阵列式排列，通过连接部连接；支架通过连接部与按键本体连接，用于支撑按键本体；支架上设置有定位孔，用于在加工过程中对阵列式按键进行定位。通过支架支撑多个按键本体，并且在支架上设置用于在加工过程中对阵列式按键进行定位的定位孔，使得该种阵列式按键裁切后得到的按键按照预定的顺序及位置排列，减去了需要重新进行震动分料工艺步骤，在确保按键的顺序及位置正确的同时，避免了震动分料对按键造成的损伤及污染，确保了按键使用过程中的可靠性。
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公开(公告)号：CN105655173A
公开(公告)日：2016-06-08
申请号：CN201610186168.5
申请日：2016-03-29
Applicant: 桂林旭研机电科技有限公司
Abstract: 本发明公开了一种焊脚内置的贴片式弹性按键及其制作方法，所述按键包括底座和按键软体，所述按键软体包括按键凸体、弹性软体和导电触点，弹性软体呈锥形圆柱体状，弹性软体的小口内缘与按键凸体连接，弹性软体的大口端与底座上表面相连接，且底座中间开设与弹性软体的大口端相对应大小的通孔，导电触点设置在按键凸体的下端面，所述底座底端面设有往下凸出的焊脚，焊脚不外露于底座外侧，所述焊脚的下端面及四周面均为焊接面。这种按键引脚共面性好，可实现不同按键引脚尺寸、形状及数量的要求；适用于表面贴装应用，具有制造成本低廉、实用性好的优点；该按键可以实现无间隙的排列使用，特别在高密度、高集成度的产品应用场合具有突出的优势。
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公开(公告)号：CN111223696A
公开(公告)日：2020-06-02
申请号：CN201911054617.0
申请日：2019-10-31
Applicant: 桂林旭研机电科技有限公司
IPC: H01H13/02 , H01H13/14 , H01H13/705 , H01H11/00
Abstract: 本发明提供了一种按键，包括底座和焊脚；底座上设置有定位部；焊脚在定位部处穿设于底座上，焊脚包括第一本体和至少两个第二本体，第一本体与底座的一侧相贴合，至少两个第二本体卡接于底座的另一侧。本发明所提供的按键，焊脚可直接卡接于按键的底座上，通过机械加工即可实现对焊脚的安装，并可确保焊脚的焊接面无残留物残留，简化了按键的制作工艺，降低按键的废品率；通过机械加工对焊脚进行安装，焊脚的位置、数量、形状、尺寸等不受按键成型工艺的影响，还使得焊脚的安装位置更加灵活，适合多种型号的按键的制作，提升了焊脚的通用性。底座上设置有定位部，焊脚安装于定位部处，使得焊脚的安装位置更加准确，并且便于工人操作。
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公开(公告)号：CN110588004A
公开(公告)日：2019-12-20
申请号：CN201910833458.8
申请日：2019-09-04
Applicant: 桂林旭研机电科技有限公司
Abstract: 本发明提出了一种可焊接硅胶制品的安装设备，包括：安装台，安装台上具有第一安装位与位于安装位一侧的安装钉位；吸钉装置，位于第一安装位的另一侧；冲压装置，冲压装置与第一安装位对应设置。本发明提出的可焊接硅胶制品的安装设备，在生产时，预先在安装钉位放置安装钉，在第一安装位放置硅胶制品，吸钉装置启动，吸取安装钉，在吸力的作用下将安装钉移动至第一安装位，位于硅胶制品的上方，再由冲压装置将安装钉冲压进入硅胶制品，从而实现在产品表面形成焊接点。无需使用预埋件，就可在产品表面形成焊接点，工艺简单，降低了产品的生产成本，并且，利用气体吸力吸取安装钉，使得装配过程不受机械结构的影响，降低设备的故障率。
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公开(公告)号：CN109494105A
公开(公告)日：2019-03-19
申请号：CN201811466073.4
申请日：2018-12-03
Applicant: 桂林旭研机电科技有限公司
Abstract: 本发明提出了一种按键与电路板，其中，按键应用于电路板，按键包括：按键主体，按键主体上设置有一端开口的中空腔体；至少两个触点，设置在按键主体上，位于中空腔体内；其中，至少两个触点的接触面位于不同平面内。本发明提出的按键，通过在按键主体内设置至少两个接触面在不同平面内的接触点，进而在按动按键时，可以根据按压程度的不同实现不同的控制效果，并且，该按键结构简单，易于生产。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106449240B
公开(公告)日：2019-01-08
申请号：CN201611119665.X
申请日：2016-12-08
Applicant: 桂林旭研机电科技有限公司
Abstract: 本发明公开了一种可发光的轻触开关式弹性按键，包括按键软体和导电体，所述按键软体包括环形按键压台、弹性软体和底座，其特征是，所述底座的上表面中间设有LED器件，LED器件是通过内嵌于底座里的焊脚支架与外露于底座下表面的焊脚进行电气连接，所述导电体呈扁平状，导电体的上端面与按键压台的下端面靠接，导电体的内边缘与弹性软体的外侧面靠近但不连接，且导电体的外边缘不超出按键压台的外端面，所述按键压台、弹性软体和底座为一体成型的单体结构。这种按键适用于表面贴装工艺，能避免发光LED器件的运动、提高贴片弹性按键发光功能的可控性和实用性，具有结构简单、制造成本低廉、使用寿命长的优点。
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公开(公告)号：CN106449240A
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201611119665.X
申请日：2016-12-08
Applicant: 桂林旭研机电科技有限公司
CPC classification number: H01H13/023 , H01H13/14 , H01H2219/037
Abstract: 本发明公开了一种可发光的轻触开关式弹性按键，包括按键软体和导电体，所述按键软体包括环形按键压台、弹性软体和底座，其特征是，所述底座的上表面中间设有LED器件，LED器件是通过内嵌于底座里的焊脚支架与外露于底座下表面的焊脚进行电气连接，所述导电体呈扁平状，导电体的上端面与按键压台的下端面靠接，导电体的内边缘与弹性软体的外侧面靠近但不连接，且导电体的外边缘不超出按键压台的外端面，所述按键压台、弹性软体和底座为一体成型的单体结构。这种按键适用于表面贴装工艺，能避免发光LED器件的运动、提高贴片弹性按键发光功能的可控性和实用性，具有结构简单、制造成本低廉、使用寿命长的优点。
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公开(公告)号：CN107068458A
公开(公告)日：2017-08-18
申请号：CN201710386476.7
申请日：2017-05-26
Applicant: 桂林旭研机电科技有限公司
CPC classification number: H01H13/023 , H01H13/10 , H01H13/12 , H01H13/14
Abstract: 本发明提出了一种按键组件，按键组件设置在电路板上，包括：发光电路，设置有第一引出端；发光元件，与发光电路相连通；调控电路，设置有呈开路状态的正极触点与负极触点，以及第二引出端；弹性按键，设置在电路板上，位于发光元件上方，弹性按键设置有朝向发光元件开口的中空腔体；导电体，设置在弹性按键的中空腔体内，与调控电路相间隔；其中，当弹性按键受到按压发生弹性形变时，导电体接触并连通正极触点与负极触点，电路板控制发光元件发光。本发明提出的按键组件，由于发光元件脱离弹性按键的独立设置，并且，弹性按键的中空腔体罩在发光元件上，因此，发光元件具有的极佳的散热效果，进而提升了发光元件的使用寿命。
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公开(公告)号：CN106783320A
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201611174298.3
申请日：2016-12-19
Applicant: 桂林旭研机电科技有限公司
Abstract: 本发明公开了一种薄形轻触开关式弹性按键，包括弹性体和焊脚，焊脚对称设置在弹性体底端面上，其特征是，所述弹性体为片状体，片状体底面中间设有弧面拱形空腔，弧面拱形空腔的顶部设有导电层，所述弹性体是一体成型的单体结构。这种按键不仅适用于表面贴装工艺，而且能有效地减小按键厚度和占用空间，弹性触感良好，同时具有结构简单、体积小、耐疲劳性好、制造成本低、使用寿命长的优点。
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公开(公告)号：CN106985206B
公开(公告)日：2019-12-27
申请号：CN201710286695.8
申请日：2017-04-27
Applicant: 桂林电子科技大学 , 桂林旭研机电科技有限公司
Abstract: 本发明提供了一种阵列式按键、裁切模具、包装结构及按键生产方法，阵列式按键包括：多个按键本体和支架，多个按键本体呈阵列式排列，通过连接部连接；支架通过连接部与按键本体连接，用于支撑按键本体；支架上设置有定位孔，用于在加工过程中对阵列式按键进行定位。通过支架支撑多个按键本体，并且在支架上设置用于在加工过程中对阵列式按键进行定位的定位孔，使得该种阵列式按键裁切后得到的按键按照预定的顺序及位置排列，减去了需要重新进行震动分料工艺步骤，在确保按键的顺序及位置正确的同时，避免了震动分料对按键造成的损伤及污染，确保了按键使用过程中的可靠性。
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