一种手柄结构及牙科手术器械

    公开(公告)号:CN112869893B

    公开(公告)日:2024-08-20

    申请号:CN202110136973.8

    申请日:2021-02-01

    Abstract: 本发明的实施例提供了一种手柄结构及牙科手术器械,涉及医疗器械技术领域。本发明的实施例提供的手柄结构包括驱动件、夹针轴芯以及至少两个夹紧销。驱动件与夹针轴芯传动连接,且夹针轴芯上具有用于与头部结构的传动长轴插接的容纳孔,夹针轴芯在驱动件的驱动下转动时带动传动长轴转动,进而实现驱动件与传动长轴之间的动力传递。至少两个夹紧销沿夹针轴芯的周向分布,且夹针轴芯上设置有与容纳孔连通的至少两个卡槽,至少两个夹紧销一一对应设置在至少两个卡槽内,以通过至少两个夹紧销将传动长轴夹紧,使得夹针轴芯与传动长轴之间的连接更加稳定可靠,夹针轴芯与传动长轴之间的动力传递更加稳定,有助于保证头部结构的工作效果。

    一种激光治疗仪
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115227389A

    公开(公告)日:2022-10-25

    申请号:CN202210916665.1

    申请日:2022-08-01

    Abstract: 本发明公开了一种激光治疗仪,包括:控制器、激光器模组、光纤、分光器和传感器模组;激光器模组和传感器模组均与控制器连接;光纤用于把激光器模组发射的激光传导到末端的治疗工作尖;分光器设置于光纤,分光器的输出端分别连接治疗工作尖和传感器模组;控制器能够根据激光器模组和传感器模组的反馈信号调节激光器模组的工作参数。本方案能够准确控制激光功率、波长;通过分光器分光,连接传感器模组;自动识别治疗术区的组织,图像模式识别、可视化;激光器为多波长激光器,实现更好的激光治疗效果、不同的治疗目的;激光器模组可混合其他的光源,实现更好的治疗效果、不同的治疗目的。

    接触式激光切割装置
    3.
    发明授权

    公开(公告)号:CN114569277B

    公开(公告)日:2022-12-06

    申请号:CN202210260420.8

    申请日:2022-03-16

    Inventor: 何华俊 吴坤优

    Abstract: 本发明提供了一种接触式激光切割装置。该接触式激光切割装置包括激光器、手柄、光纤工作尖和控制电路,光纤工作尖包括安装座和光纤,光纤穿设在安装座内,并从所述安装座伸出,激光器发射的激光经光纤发出,安装座在远离手柄的一端设置有压力传感器,压力传感器和激光器均与控制电路电连接,压力传感器用于检测光纤在切割过程中产生的压力,并将检测到的压力传输至控制电路,控制电路根据接收到的压力调节激光器的输出功率。本发明的接触式激光切割装置,能够根据光纤在切割过程中所受到的阻力自动调节激光输出功率,使得激光输出功率与光纤在切割过程中所产生的压力适配,切割效率高,治疗时间短。

    可测量切割深度并自动调节功率的工作尖和治疗仪及方法

    公开(公告)号:CN114886554B

    公开(公告)日:2025-03-25

    申请号:CN202210539217.4

    申请日:2022-05-18

    Inventor: 何华俊 李波

    Abstract: 本发明公开了一种可测量切割深度并自动调节功率的工作尖,其滑动套筒的可伸缩结构设计使光纤切割深度可被检测识别,从而实现激光切割软组织的深度控制。本发明还公开了一种应用上述工作尖的治疗仪。本发明还公开了一种治疗方法,根据光纤切割深度控制光功率大小的控制算法设计,实现激光切割软组织的深度控制,有效减少激光热损伤的风险。

    一种激光治疗仪工作尖和激光治疗仪

    公开(公告)号:CN114247059B

    公开(公告)日:2023-03-10

    申请号:CN202210143415.9

    申请日:2022-02-16

    Abstract: 本发明公开了一种激光治疗仪工作尖和激光治疗仪。该激光治疗仪工作尖包括工作尖组件,工作尖组件包括第一支撑座和第一光纤;手柄组件,手柄组件包括第二支撑座、手柄外壳和第二光纤,第二光纤能够与第一光纤耦合;工作尖识别组件,工作尖识别组件包括第一耦合件、第二耦合件和控制模块,以及电连接在控制模块中的感应耦合元件,第一耦合件和第二耦合件耦合状态时,控制模块能够读取感应耦合元件的电参数是否超过判断阈值,以判断工作尖组件类型。该激光治疗仪工作尖能够识别工作尖类型,减少了工作尖错装现象的发生,使得医务人员对激光治疗仪工作尖的激光功率值修改时的准确性提升,提升了激光治疗的安全性和治疗效果。

    可测量切割深度并自动调节功率的工作尖和治疗仪及方法

    公开(公告)号:CN114886554A

    公开(公告)日:2022-08-12

    申请号:CN202210539217.4

    申请日:2022-05-18

    Inventor: 何华俊 李波

    Abstract: 本发明公开了一种可测量切割深度并自动调节功率的工作尖,其滑动套筒的可伸缩结构设计使光纤切割深度可被检测识别,从而实现激光切割软组织的深度控制。本发明还公开了一种应用上述工作尖的治疗仪。本发明还公开了一种治疗方法,根据光纤切割深度控制光功率大小的控制算法设计,实现激光切割软组织的深度控制,有效减少激光热损伤的风险。

    一种激光治疗仪工作尖和激光治疗仪

    公开(公告)号:CN114247059A

    公开(公告)日:2022-03-29

    申请号:CN202210143415.9

    申请日:2022-02-16

    Abstract: 本发明公开了一种激光治疗仪工作尖和激光治疗仪。该激光治疗仪工作尖包括工作尖组件,工作尖组件包括第一支撑座和第一光纤;手柄组件,手柄组件包括第二支撑座、手柄外壳和第二光纤,第二光纤能够与第一光纤耦合;工作尖识别组件,工作尖识别组件包括第一耦合件、第二耦合件和控制模块,以及电连接在控制模块中的感应耦合元件,第一耦合件和第二耦合件耦合状态时,控制模块能够读取感应耦合元件的电参数是否超过判断阈值,以判断工作尖组件类型。该激光治疗仪工作尖能够识别工作尖类型,减少了工作尖错装现象的发生,使得医务人员对激光治疗仪工作尖的激光功率值修改时的准确性提升,提升了激光治疗的安全性和治疗效果。

    半导体激光器功率控制方法、装置、系统和可读存储介质

    公开(公告)号:CN113889843A

    公开(公告)日:2022-01-04

    申请号:CN202111141467.4

    申请日:2021-09-28

    Abstract: 本发明实施例提出一种半导体激光器功率控制方法、装置、系统和可读存储介质,涉及光电工程技术领域,本发明实施例的半导体激光器功率控制方法、装置、系统和可读存储介质,通过获取到的半导体激光器的运行电流和运行参数,由运行电流能够计算出半导体激光器的实际功率,由运行参数和卡尔曼滤波算法得到补偿电流,若是实际功率与预设功率之差的绝对值小于第一预设阈值,则使得半导体激光器按照当前运行电流与补偿电流之和的预设电流运行,直至半导体激光器的实际功率与预设功率之差的绝对值小于第二预设阈值,使得半导体激光器在运行温度变化时,通过软件的自动补偿控制对半导体激光器的实际注入电流进行调节,进而保证半导体激光器的输出功率的稳定性,降低了成本。

    一种根管预备机及其控制方法

    公开(公告)号:CN112043421A

    公开(公告)日:2020-12-08

    申请号:CN202010893399.6

    申请日:2020-08-31

    Abstract: 本发明公开了一种根管预备机及其控制方法,涉及根管治疗技术领域。根管预备机控制方法包括:获取根管锉的运行参数,其中,所述运行参数包括初始转速、减速点位、停止点位和最小转速;驱动所述根管锉以所述初始转速转动;获取所述根管锉的顶点距所述减速点位和所述停止点位的距离信息;若所述根管锉的顶点与所述减速点位的距离为零,控制所述根管锉减速;若所述根管锉的顶点与所述停止点位的距离为零,控制所述根管锉减速至所述最小转速。能够调节根管锉的运行参数,以达到更安全更高效的根管治疗效果。

    半导体激光器功率控制方法、装置、系统和可读存储介质

    公开(公告)号:CN113889843B

    公开(公告)日:2023-05-23

    申请号:CN202111141467.4

    申请日:2021-09-28

    Abstract: 本发明实施例提出一种半导体激光器功率控制方法、装置、系统和可读存储介质,涉及光电工程技术领域,本发明实施例的半导体激光器功率控制方法、装置、系统和可读存储介质,通过获取到的半导体激光器的运行电流和运行参数,由运行电流能够计算出半导体激光器的实际功率,由运行参数和卡尔曼滤波算法得到补偿电流,若是实际功率与预设功率之差的绝对值小于第一预设阈值,则使得半导体激光器按照当前运行电流与补偿电流之和的预设电流运行,直至半导体激光器的实际功率与预设功率之差的绝对值小于第二预设阈值,使得半导体激光器在运行温度变化时,通过软件的自动补偿控制对半导体激光器的实际注入电流进行调节,进而保证半导体激光器的输出功率的稳定性,降低了成本。

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