一种电子器件环状电极微镀装置

    公开(公告)号:CN108866608B

    公开(公告)日:2024-02-06

    申请号:CN201811060420.3

    申请日:2018-09-12

    Abstract: 本发明适用于电镀技术领域,提供一种电子器件环状电极微镀装置,包括底座及电镀液补充箱,所述底座上设置有一圈外围挡板,外围挡板内的底座上竖立有两个伸缩装置,两个所述伸缩装置的顶端相对设置有水平的推进器,每个推进器的推进端均固定有夹持件,所述电镀槽外围绕有一圈恒温装置,所述电镀槽内设置有环状电极,两个所述夹持件夹住所述环状电极顶部,所述电镀槽底部设置有轴承,所述底座内设置有旋转齿轮及与推动所述旋转齿轮转动的旋转拨块,所述旋转齿轮中轴位置设置有竖直轴,所述竖直轴穿过所述轴承与电镀槽底部固定,所述电镀液补充箱连接有电镀液补充管。电子器件在电镀液中形成均匀的环形磁场,达到均匀电镀的效果。

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