一种电子膨胀阀焊接冷却系统
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN119115308A

    公开(公告)日:2024-12-13

    申请号:CN202411171990.5

    申请日:2024-08-26

    Abstract: 本发明提供了一种电子膨胀阀焊接冷却系统,水盒组件,水盒组件内设置有电子膨胀阀;电子膨胀阀的焊点上方开设有排水口,排水口与排水装置连通;水盒组件连接有进水装置,进水装置与排水装置连通,冷却液从进水装置流入水盒组件,高于排水口的冷却液从排水口流入排水装置。将排水口设置在电子膨胀阀的焊点的上方,使得液面高度大于焊点的高度,将冷却液的液面保持在一个稳定的高度,从而实现对焊点的冷却保护。当水盒组件内液面的高度大于排水口的高度时,高出排水口部分的冷却液经过排水口流入排水装置,冷却液再从排水装置流入进水装置,实现冷却液的循环利用,避免冷却液温度过高,从而提高了生产效率和产品质量。

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