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发明公开
一种铁氧体陶瓷焊接方法审中-公开

公开(公告)号：CN119874400A

公开(公告)日：2025-04-25

申请号：CN202510153513.4

申请日：2025-02-12

Applicant: 核工业西南物理研究院

Inventor： 张虹 , 金凡亚 , 但敏 , 李祎龙 , 张珂嘉 , 杨彪 , 刘建

IPC: C04B37/02

Abstract: 本发明公开了一种铁氧体陶瓷焊接方法，涉及微波器件的焊接技术领域。一种铁氧体陶瓷焊接方法，包括如下步骤：将铁氧体陶瓷材料预处理；将金属离子注入铁氧体陶瓷材料浅表层，形成过渡层；在过渡层上沉积金属层；在金属层上沉积阻挡层；将焊料置于阻挡层和金属基体之间进行焊接。本发明通过离子注入法将金属离子注入铁氧体陶瓷材料浅表层，再通过磁控溅射法在表面沉积金属层和阻挡层，相较于传统的被银法(在铁氧体表面涂银进行烧渗形成银层)，能够提高铁氧体与金属基体之间的结合强度，有效提高真空钎焊温度与焊接强度。

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