一种束斑形貌测量装置
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117906474A

    公开(公告)日:2024-04-19

    申请号:CN202410224698.9

    申请日:2024-02-29

    Abstract: 本发明提供一种束斑形貌测量装置,包括:由钼块制成的测量底座,所述测量底座的底部外形与坩埚熔池的内部形状相适配;由钼块制成的测量块,可拆卸的连接在所述测量底座表面;位置标记线,设置在所述测量块表面,所述位置标记线设置有多条,多条所述位置标记线在所述测量块表面中心交错分布构成用于调节束斑位置的矩形调节区。本发明的方案通过测量底座和测量块的整体厚度稳定,不易产生波动,能够保证测量的准确性;同时测量底座和测量块耐高温且稳定,不会造成电子枪、坩埚熔池等设备污染;通过矩形调节区,能够保证束斑位置调节的准确性;测量块耐高温且稳定,束斑在矩形调节区形成的印记稳定不易变化,配合位置标记线能够准确测量束斑的尺寸。

    一种具有内嵌循环水路的水冷法兰

    公开(公告)号:CN112780856B

    公开(公告)日:2024-08-30

    申请号:CN201911089714.3

    申请日:2019-11-08

    Abstract: 本发明公开了一种具有内嵌循环水路的水冷法兰,包括带有环形水槽腔体的圆筒法兰、盖合在圆筒法兰上的圆筒水盖,所述圆筒法兰的内圈连接有法兰套筒,法兰套筒内部开设的筒状腔体和环形水槽腔体贯通连接,且法兰套筒和圆筒法兰同轴心设置;所述圆筒法兰的一端贯通连接有进水口,圆筒法兰的另一端贯通连接有出水口,从进水口流过的水经过圆筒法兰、圆筒水盖、出水口流出,从而实现水冷降温。

    真空电子束熔炼用冷坩埚

    公开(公告)号:CN107356114B

    公开(公告)日:2023-08-01

    申请号:CN201710692643.0

    申请日:2017-08-14

    Abstract: 本发明公开了一种真空电子束熔炼用冷坩埚,包括顶部中心形成有物料池的坩埚,以及与所述的坩埚底部固定连接的底座;本发明的水冷坩埚,对不同部位采用不同方式的流道设计,针对性强,可有效保证水冷管坩埚的水冷效果和均匀性,同时,两种流道设计,均在坩埚体内无焊缝,避免了漏水的安全隐患,提高了设备的可靠性,降低了加工成本,通过打水孔和内嵌导水管的方式以及套管内外循环式共同形成循环水道,可以保证加工精度,可通过调整孔径和水孔位置以及水槽宽度灵活调整水道冷却面积,使得冷却面积增大,满足不同热负荷的要求。

    防泄漏式真空电子束熔炼装置

    公开(公告)号:CN107299231B

    公开(公告)日:2019-07-30

    申请号:CN201710692688.8

    申请日:2017-08-14

    Abstract: 本发明公开了一种防泄漏式真空电子束熔炼装置,包括真空室,以及无焊缝式水冷坩埚;所述的无焊缝式水冷坩埚包括,坩埚和法兰板,所述的真空室开设有安装孔,所述的无焊缝式水冷坩埚通过法兰板固定设置在所述的安装孔处。本发明的水冷坩埚结合热源及真空容器,用于真空金属冶炼提纯的工艺技术,提高了安全性和可靠性。尤其是安装式机构,将进出水口安置在真空室外侧,真空室内部无焊缝,无加工面,即使漏水也会流向真空室外,保证了安全性能。

    套管型水冷坩埚及真空电子束熔炼装置

    公开(公告)号:CN107267769B

    公开(公告)日:2019-07-30

    申请号:CN201710693252.0

    申请日:2017-08-14

    Abstract: 本发明公开了一种套管型水冷坩埚,包括,坩埚,其顶部形成有物料池,在底部分布有多个水孔,所述的水孔两两为一组且由水槽连通,其中,n为偶数;底座,其固定设置在坩埚底部并将所述的水孔的下端口密封,所述的底座包括其上形成有多个通孔的底座板,所述的水槽互不直接连通,所述的连通部互不直接连通,所述的水孔、水槽、导水管及连通部构成整体单向通道。本发明抛弃了真空钎焊结构,在坩埚体内无焊缝,避免了漏水的安全隐患,提高了设备的可靠性,降低了加工成本,通过打水孔和内嵌导水管的方式形成循环水道,可以保证加工精度,可通过调整孔径和水孔位置灵活调整水道冷却面积,使得冷却面积增大,满足不同热负荷的要求。

    套管型水冷坩埚及真空电子束熔炼装置

    公开(公告)号:CN107267769A

    公开(公告)日:2017-10-20

    申请号:CN201710693252.0

    申请日:2017-08-14

    CPC classification number: C22B9/228

    Abstract: 本发明公开了一种套管型水冷坩埚,包括,坩埚,其顶部形成有物料池,在底部分布有多个水孔,所述的水孔两两为一组且由水槽连通,其中,n为偶数;底座,其固定设置在坩埚底部并将所述的水孔的下端口密封,所述的底座包括其上形成有多个通孔的底座板,所述的水槽互不直接连通,所述的连通部互不直接连通,所述的水孔、水槽、导水管及连通部构成整体单向通道。本发明抛弃了真空钎焊结构,在坩埚体内无焊缝,避免了漏水的安全隐患,提高了设备的可靠性,降低了加工成本,通过打水孔和内嵌导水管的方式形成循环水道,可以保证加工精度,可通过调整孔径和水孔位置灵活调整水道冷却面积,使得冷却面积增大,满足不同热负荷的要求。

    用于真空容器内部构件的升降平移运送装置

    公开(公告)号:CN105800301A

    公开(公告)日:2016-07-27

    申请号:CN201610310155.4

    申请日:2016-05-12

    CPC classification number: B65G47/74 B65D81/2007 B65G2201/0235

    Abstract: 本发明公开了一种用于真空容器内部构件的升降平移运送装置,包括设置在真空容器支架中的支撑框架,支撑框架上设置有液压升降组件,在液压升降组件上设置有一层平移组件、二层平移组件,在二层平移组件上设置有支撑组件,内部构件固定在支撑组件上深入到真空容器中,与真空容器法兰紧密配合。本发明结构层次分明、操作方便、空间利用率高、重复定位精度高,运行平稳,重心稳定、安全可靠。升降与平移的联合操作,实现了复合式升降平移运动,可以满足真空容器内部构件的四个工位的转换,实现了对真空容器内部构件的多工位的安装、维护以及拆卸等操作,提高了工作效率。

    用于电子束蒸发熔炼的蒸发器装置

    公开(公告)号:CN116004994B

    公开(公告)日:2025-01-28

    申请号:CN202211676824.1

    申请日:2022-12-26

    Abstract: 本发明公开了一种用于电子束蒸发熔炼的蒸发器装置,包括支撑组件、水冷挡板组件、极靴组件、光阑组件、热屏蔽组件和坩埚组件;所述水冷挡板组件设置于支撑组件上方,坩埚组件设置于水冷挡板组件的中间;光阑组件设置于水冷挡板组件的顶部边缘;热屏蔽组件围绕坩埚组件设置;极靴组件设置于水冷挡板组件的水冷盒内。本发明针对装置的功能进行集中整合,采用模块化设计,将装置整体作为真空密封的边界,对坩埚、电磁偏转装置、水冷系统等设备整合,在保证功能性的前提下,使得装置的适用范围、可操作性、成熟度均有显著提升。

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