公开(公告)号：CN118464278A

公开(公告)日：2024-08-09

申请号：CN202410674625.X

申请日：2024-05-28

Applicant: 核工业北京化工冶金研究院

Inventor： 张翀 ,  贾皓 ,  郭迎庆 ,  詹洋 ,  王译娜 ,  卢泓方 ,  原渊 ,  杜志明

IPC: G01L11/02 ,  G01L1/24

Abstract: 本发明公开了一种有效半径机械可调的光纤F‑P压力传感器，包含基座、腔头护罩、三级伸缩半径套筒、可拆卸拨动杆、F‑P腔、陶瓷插芯、光纤、高反射率膜层；通过在基座和腔头护罩中引入三级伸缩半径套筒对单晶硅片进行夹持固定，利用陶瓷插芯对光纤端口进行封装保护，陶瓷插芯端面与硅片内表面形成F‑P腔。通过可拆卸拨动杆机械调动三级伸缩半径套筒内单套筒的位置，进而实现对单晶硅片的有效半径优化。进而可以针对不同测量范围调控合适的有效半径。相较于传统的F‑P腔传感器敏感膜片结构具有固定的有效半径等方式，本发明能够实现单晶硅片有效半径调节，以实现传感器面向不同测试应用场景的机械性能调控。