-
公开(公告)号：CN102863800B
公开(公告)日：2014-12-03
申请号：CN201210403543.9
申请日：2012-10-22
Applicant: 株洲时代新材料科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种绝缘栅双极型晶体管(IGBT)封装用有机硅凝胶材料，包括按重量份数计75～98%的含乙烯基的聚硅氧烷基础油，0.5～20%份的含氢硅油扩链剂，0.1～5%份具有下垂链硅氢和端位硅氢的含氢硅油交联剂，0.05～0.5%份铂金属催化剂，0.05～0.5%份炔醇类或者多乙烯基类抑制剂，本发明涉及的IGBT封装用有机硅凝胶具有非常柔软、粘附力强、防湿性和耐冲击性、吸收性非常好的特点，并且与IGBT模块的粘结性、兼容性等都很好，能满足IGBT模块灌封的质量要求。
-
公开(公告)号：CN103045159A
公开(公告)日：2013-04-17
申请号：CN201310038060.8
申请日：2013-01-31
Applicant: 株洲时代新材料科技股份有限公司
IPC: C09J183/07 , C09J11/08
Abstract: 本发明公开了一种大功率IGBT封装用双组份有机硅凝胶及制备方法。所述有机硅凝胶由A组份和B组份混合制成，其中：所述A组分按重量份数计由以下组份混合而成：乙烯基硅油100份，铂金催化剂0.02～1份；所述B组分按重量份数计由以下组份混合而成：乙烯基硅油70～90份，扩链剂（端含氢硅油）10～30份，交联剂（侧链含氢硅油）0.5～5份，抑制剂0.1～1份，抗氧剂0.05～0.5份。使用时，将A、B组分以1:1的重量比搅拌混合均匀，固化，即得。本发明采用高纯度硅油为原料，热稳定性好、挥发份低、介电强度高，可以满足大功率IGBT模块的使用要求。
-
公开(公告)号：CN111519473A
公开(公告)日：2020-08-11
申请号：CN202010216845.X
申请日：2020-03-25
Applicant: 株洲时代新材料科技股份有限公司
Abstract: 一种高介电性能复合芳纶纸，包括两层以上的单层芳纶纸，单层芳纶纸之间通过含无机纳米填料的耐高温胶粘剂层结合成一个整体，形成复合芳纶纸。将耐高温胶粘剂、无机纳米填料、稀释剂及分散剂共混后高速搅拌搅拌分散均匀，制成耐高温胶粘剂溶液后均匀喷涂到单层芳纶纸的待粘接面并烘焙使溶剂挥发，将两层以上的单层芳纶纸表面粘合后热轧形成整体。本复合芳纶纸通过粘合的方式使纸中含有无机纳米材料层，利用无机纳米材料具有抑制绝缘纸中空间电荷聚集，降低载流子运动速率，削弱过载脉冲电压的作用，使复合芳纶纸具有抗脉冲电压的耐电晕性能和更高的击穿强度，可大大提高电机绝缘系统的绝缘防护性能及使用寿命。
-
公开(公告)号：CN110965394A
公开(公告)日：2020-04-07
申请号：CN201911364086.5
申请日：2019-12-26
Applicant: 株洲时代新材料科技股份有限公司
Abstract: 本发明提出了一种芳纶和木浆复合纸，属于芳纶纸生产制备技术领域。所述复合纸为三层结构，两侧为芳纶材料层，中间层为木浆材料层。本发明通过将芳纶浆料、木浆浆料、芳纶浆料分别流送至网部成形为湿纸后，再在网部按一定顺序复合，经过压榨、干燥、卷取而制成，另可根据应用要求将该产品进行热压，以满足相应的应用要求。所制备的产品满足相应技术要求的同时，其成本远低于芳纶原纸或芳纶纸，而耐热性也优于木浆纸，并能短时间内承受过载，保护了电机或变压器的使用。
-
公开(公告)号：CN103865272A
公开(公告)日：2014-06-18
申请号：CN201410104891.5
申请日：2014-03-20
Applicant: 株洲时代新材料科技股份有限公司
Abstract: 本发明涉及了一种有机硅阻尼胶，按照一定重量组分的苯基乙烯基硅油、苯基含氢硅油、固体无机材料、催化剂、抑制剂制备得到，该胶常温下具有可流动性，可在密闭的模具中室温或加热条件下即时反应成型，并且过程中无任何小分子挥发性物质产生，固化后形成的粘弹体能够在宽温域下（-50℃～160℃）始终保持较高的阻尼因子（大于0.5），可广泛应用于工程机械、电器设备、建筑等领域的减振降噪。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102863800A
公开(公告)日：2013-01-09
申请号：CN201210403543.9
申请日：2012-10-22
Applicant: 株洲时代新材料科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种绝缘栅双极型晶体管(IGBT)封装用有机硅凝胶材料，包括按重量份数计75～98%的含乙烯基的聚硅氧烷基础油，0.5～20%份的含氢硅油扩链剂，0.1～5%份具有下垂链硅氢和端位硅氢的含氢硅油交联剂，0.05～0.5%份铂金属催化剂，0.05～0.5%份炔醇类或者多乙烯基类抑制剂，本发明涉及的IGBT封装用有机硅凝胶具有非常柔软、粘附力强、防湿性和耐冲击性、吸收性非常好的特点，并且与IGBT模块的粘结性、兼容性等都很好，能满足IGBT模块灌封的质量要求。
-
公开(公告)号：CN102532905A
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN201110453888.0
申请日：2011-12-30
Applicant: 株洲时代新材料科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种速度锁定器用有机硅阻尼材料，包括重量比为50-80︰20-50的树脂和助剂，树脂为网状或线性的聚硅氧烷，助剂由重量份如下的成分组成：二氧化钛1-50、石英1-45、改性蒙脱土0-70、抗氧化剂0-10、环硅氧烷单体0-5。本发明涉及的有机硅阻尼材料具有优良的化学稳定性能，无毒、无味、耐水、耐臭氧、耐气候老化、防潮、防震、防腐蚀，而且具有良好的施工性能，易于注入速度锁定器中，以使速度锁定器起到明显的抗震作用。
-
公开(公告)号：CN110965394B
公开(公告)日：2022-08-26
申请号：CN201911364086.5
申请日：2019-12-26
Applicant: 株洲时代新材料科技股份有限公司
Abstract: 本发明提出了一种芳纶和木浆复合纸，属于芳纶纸生产制备技术领域。所述复合纸为三层结构，两侧为芳纶材料层，中间层为木浆材料层。本发明通过将芳纶浆料、木浆浆料、芳纶浆料分别流送至网部成形为湿纸后，再在网部按一定顺序复合，经过压榨、干燥、卷取而制成，另可根据应用要求将该产品进行热压，以满足相应的应用要求。所制备的产品满足相应技术要求的同时，其成本远低于芳纶原纸或芳纶纸，而耐热性也优于木浆纸，并能短时间内承受过载，保护了电机或变压器的使用。
-
公开(公告)号：CN112746522A
公开(公告)日：2021-05-04
申请号：CN202110293897.1
申请日：2021-03-19
Applicant: 株洲时代新材料科技股份有限公司
Abstract: 一种高介电性能复合芳纶纸，包括两层以上的单层芳纶纸，单层芳纶纸之间通过含无机纳米填料的耐高温胶粘剂层结合成一个整体，形成复合芳纶纸。将耐高温胶粘剂、无机纳米填料、稀释剂及分散剂共混后高速搅拌搅拌分散均匀，制成耐高温胶粘剂溶液后均匀喷涂到单层芳纶纸的待粘接面并烘焙使溶剂挥发，将两层以上的单层芳纶纸表面粘合后热轧形成整体。本复合芳纶纸通过粘合的方式使纸中含有无机纳米材料层，利用无机纳米材料具有抑制绝缘纸中空间电荷聚集，降低载流子运动速率，削弱过载脉冲电压的作用，使复合芳纶纸具有抗脉冲电压的耐电晕性能和更高的击穿强度，可大大提高电机绝缘系统的绝缘防护性能及使用寿命。
-
公开(公告)号：CN106478940B
公开(公告)日：2019-01-22
申请号：CN201610935705.1
申请日：2016-11-01
Applicant: 株洲时代新材料科技股份有限公司
Abstract: 制备间位芳纶树脂的连续微反应装置，包括预聚系统、缩聚系统、后处理系统和换热系统，预聚系统、缩聚系统和后处理系统依次连接，换热系统分别与预聚系统和缩聚系统联接控制预聚系统和缩聚系统的温度，其特征在于所述的预聚系统包括依次联接的原料存储装置、微混合器和微反应器，所述的缩聚系统包括多级微螺杆装置，所述的微反应器与多缘微螺杆装置联接。本发明的制备间位芳纶树脂的连续微反应装置，提高了制备间位芳纶树脂的过程中预聚阶段的传热效果和缩聚阶段的传质效果，达到了提高间位芳纶树脂的产品性能的目的，本发明还提供制备间位芳纶树脂的方法及产品。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
14
records
(took 0.031 seconds)
