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发明公开
一种电耐久试验用芯片工装有权转让

公开(公告)号：CN110389240A

公开(公告)日：2019-10-29

申请号：CN201810361574.X

申请日：2018-04-20

Applicant: 株洲中车时代电气股份有限公司

Inventor： 刘雅岚 , 严冰 , 邹培根 , 刘艳 , 赵耿 , 罗得 , 刘晓珍

IPC: G01R1/04

Abstract: 本发明涉及一种电耐久用芯片工装，包括：底座，所述底座放置在电耐久试验台的阴极平台上，所述底座的下表面与阴极平台相贴合；所述底座上设有至少一个凹槽，所述凹槽内设有压块，所述压块的上表面凸出于所述底座的上表面，所述压块的上表面上放置芯片。本发明中的电耐久用芯片工装，使芯片能够直接压装在电耐久试验台上，无需将芯片封装进管壳内再进行试验，芯片通过压块工装而不是管壳与电耐久试验端子接触，避免因管壳表面不平整而与电耐久端子无法完全接触而导致的电场不均的问题，从而避免了打火而导致的芯片失效以及管壳报废的问题，降低试验成本。

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