一种贴片定位工装
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN105772896A

    公开(公告)日:2016-07-20

    申请号:CN201610234582.9

    申请日:2016-04-15

    CPC classification number: B23K3/08 H05K3/34

    Abstract: 本发明公开了一种贴片定位工装,包括定位框和定位边,所述定位框中具有定位通孔,所述定位边设置在所述定位通孔内,并与所述定位框连接,所述定位框上具有定位槽,所述定位槽与所述定位通孔相通。使用所述贴片定位工装对元器件进行贴片操作时,由于所述定位框上在靠近所述定位边的位置具有定位槽,在回流焊过程中产生的锡珠会流动到定位槽内,不会被挤出到元器件表面,而且由于定位槽的存在,在回流焊伴随的抽真空的过程中,焊料也不会产生气泡,更不会发生焊锡经过定位框的反弹溅射到元器件的表面的情况,就无需增加清水工序来除去表面的锡珠,减少了生产工序,提高了工作效率,降低了成本。

    一种双面散热功率模块

    公开(公告)号:CN111524877A

    公开(公告)日:2020-08-11

    申请号:CN201910108735.9

    申请日:2019-02-03

    Abstract: 本发明公开了一种双面散热功率模块,包括上衬板、下衬板、至少两颗芯片、主端子、控制端子和封装外壳,下衬板与上衬板平行设置,且与上衬板的相应端口电连接;至少两颗芯片分别设置在上衬板和下衬板上;主端子分别设置在上衬板和下衬板上;控制端子分别设置在上衬板和下衬板上,且控制端子分别与上衬板和下衬板上的对应芯片电连接。本发明有效解决了双面散热模块上下两侧热阻不均匀的问题,散热效率更高,且模块内部空间大,利于填充物填充上下衬板之间的间隙,提升了模块可靠性。

    一种用于功率电子单元的生产方法和工装

    公开(公告)号:CN109524291A

    公开(公告)日:2019-03-26

    申请号:CN201710841002.7

    申请日:2017-09-18

    Abstract: 本发明提出了一种用于功率电子单元的生产方法和工装,该生产方法包括:步骤一,将不同物料依次上下分层式设置在工装的物料槽内;步骤二,对装有不同物料的工装进行烧结以形成功率电子单元;步骤三,卸载工装内的功率电子单元,该生产方法能将物料分层式放入工装的物料槽内,一次便能完成双面烧结,能有效提高工作效率和生产成本,另外,由于通过一个工装便能完成,不需要其它工装,则所形成的功率电子单元质量稳定。

    功率模块绝缘灌胶方法,由该方法制作的功率模块及应用

    公开(公告)号:CN108962833A

    公开(公告)日:2018-12-07

    申请号:CN201710380092.4

    申请日:2017-05-25

    Abstract: 本发明公开了一种功率模块绝缘灌胶方法,由该方法制作的功率模块及应用,方法包括:在完成功率模块的芯片、衬板、基板焊接后,通过清洗改善功率模块的表面状态;在焊接好的基板上安装管盖,芯片和衬板设置在由管盖与基板包围的空间内;将胶体注入至功率模块的内部,胶体的厚度满足覆盖衬板及芯片的下部,并曝露芯片的表面;对注入胶体的功率模块进行抽真空操作,使胶体内的气泡破裂分离;对功率模块进行胶体固化操作。本发明衬板不需要进行额外的预处理,不增加额外的时间、设备和人力成本,工艺简单、便于处理,能够简单、方便、低成本地解决高压模块绝缘的技术问题。

    一种IGBT模块侧框紧固方法及其工装

    公开(公告)号:CN107768271B

    公开(公告)日:2020-03-27

    申请号:CN201610688358.7

    申请日:2016-08-18

    Abstract: 本发明提供一种IGBT模块侧框紧固方法及其工装,所述工装包括:平板和垂直设置在所述平板上的多个杆体,每个杆体上均设置有一个限位件,所述限位件能够沿所述杆体上下移动。所述紧固方法具有以下步骤:(1)调节限位件高度;(2)工装上的各个杆体分别穿过基板上的基板定位孔;(3)在基板上对应侧框的边框处点胶;(4)将侧框顺着工装的杆体放在基板表面;(5)在基板的正面打入螺钉,紧固侧框和基板;(6)直接将工装和紧固的基板、侧框一起放在侧框胶固化炉中进行固化。本发明的工装支持多种的点胶和紧固方案,并且工装的结构简单、操作简易;工装和紧固的基板、侧框作为整体一起进行固化,有利于提高生产效率。

    一种IGBT模块侧框紧固方法及其工装

    公开(公告)号:CN107768271A

    公开(公告)日:2018-03-06

    申请号:CN201610688358.7

    申请日:2016-08-18

    Abstract: 本发明提供一种IGBT模块侧框紧固方法及其工装,所述工装包括:平板和垂直设置在所述平板上的多个杆体,每个杆体上均设置有一个限位件,所述限位件能够沿所述杆体上下移动。所述紧固方法具有以下步骤:(1)调节限位件高度;(2)工装上的各个杆体分别穿过基板上的基板定位孔;(3)在基板上对应侧框的边框处点胶;(4)将侧框顺着工装的杆体放在基板表面;(5)在基板的正面打入螺钉,紧固侧框和基板;(6)直接将工装和紧固的基板、侧框一起放在侧框胶固化炉中进行固化。本发明的工装支持多种的点胶和紧固方案,并且工装的结构简单、操作简易;工装和紧固的基板、侧框作为整体一起进行固化,有利于提高生产效率。

    一种IGBT基板焊接定位装置

    公开(公告)号:CN206105261U

    公开(公告)日:2017-04-19

    申请号:CN201621193068.7

    申请日:2016-11-01

    Abstract: 本实用新型公开了一种IGBT基板焊接定位装置,包括板体,板体上开设用于容纳衬板和焊片的定位框,定位框的位置及数量根据实际的要求进行设置。将板体固定在基板上定位,在定位框内依次放入焊片与衬板。定位框的每个侧边分别设置凸块,衬板和焊片的边缘与凸块接触并定位。中间部位对衬板起定位约束的作用,衬板的顶角不与板体接触,相对于传统的定位结构的定位面的长度较短,在保证定位准确程度的前提下方便了拆卸,衬板焊接在基板上之后可以很容易将板体与衬板分离,由于衬板的顶角不与板体接触,因此在拆卸时不会对顶角造成损伤,保证了加工的成品率。

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