聚酰亚胺前体组合物和使用其的聚酰亚胺膜

    公开(公告)号:CN110121520B

    公开(公告)日:2021-10-08

    申请号:CN201880005211.0

    申请日:2018-07-09

    Inventor: 尹哲民 金璟晙

    Abstract: 根据本发明的聚酰亚胺前体组合物使得能够通过使用具有特定结构的基于硅氧烷的二胺和具有正分配系数的溶剂减轻由此制备的聚酰亚胺膜的热膨胀‑收缩特性。此外,本发明使得能够实现优异的透明度、耐热性、机械强度和柔性以及残余应力的有效降低,并因此可以用于各种不同领域,例如装置用基底、显示器用盖基底、光学膜、集成电路(IC)封装、粘合膜、多层柔性印刷电路(FPC)、带、触摸面板和光盘用保护膜。

    聚酰亚胺前体溶液及其制造方法

    公开(公告)号:CN108699242B

    公开(公告)日:2021-05-14

    申请号:CN201780013308.1

    申请日:2017-08-11

    Abstract: 本发明提供一种聚酰亚胺膜,其通过在刚性聚酰亚胺链结构中导入芴结构,从而不仅显示出优异的耐热性,并且能够同时提高光学特性。另外,根据本发明的聚酰亚胺通过包含特定的结构,从而透明性、耐热性、机械强度和柔韧性优异,可以用于元件用基板、显示器用覆盖基板、光学膜、IC(集成电路,integrated circuit)封装、粘附膜(adhesive film)、多层FPC(柔性印刷电路,flexible printed circuit)、胶带、触摸面板、光盘用保护膜等各种领域。

    聚酰亚胺前体组合物、其制备方法和使用其的聚酰亚胺膜

    公开(公告)号:CN111886279A

    公开(公告)日:2020-11-03

    申请号:CN201980020221.6

    申请日:2019-08-19

    Inventor: 尹哲民 洪叡智

    Abstract: 本发明通过包括以下步骤的方法制备聚酰亚胺前体组合物:在分配系数LogP为正值的有机溶剂中,使含有二氨基二苯砜(DDS)和胺封端的甲基苯基硅氧烷低聚物的二胺以及含有两种或更多种类型的四羧酸二酐的聚合组分进行第一聚合;以及向第一聚合溶液中添加LogP为负值的有机溶剂,从而进行第二聚合。通过根据本发明的方法制备的前体组合物可以提供具有最小化的液体干燥问题和改善的耐热性的聚酰亚胺膜。

    高强度透明聚酰胺酰亚胺及其制造方法

    公开(公告)号:CN109071945A

    公开(公告)日:2018-12-21

    申请号:CN201780025106.9

    申请日:2017-05-16

    Abstract: 本发明提供下述维持透明性且机械物性和耐热性大幅提高的聚酰胺酰亚胺膜。上述聚酰胺酰亚胺的透明性、耐热性、机械强度和柔韧性优异,可以在元件用基板、显示器用覆盖基板、光学膜、IC(集成电路,intergrated circuit)封装体、粘附膜(adhesive film)、多层FRC(柔性印刷电路,flexible printed circuit)、胶带、触摸面板、光盘用保护膜等各种领域中使用。

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