Patent search ap:("株式会社AETEC-α" OR "丰田通商株式会社" OR "丰通维特科思株式会社") AND inv:"岩田康二" Page 1

1.

发明公开
在发泡成形品用增强材料中使用的无纺布、发泡成形品用增强材料、以及在发泡成形品用增强材料中使用的无纺布的制造方法审中-实审

公开(公告)号：CN118043510A

公开(公告)日：2024-05-14

申请号：CN202280066743.1

申请日：2022-10-07

Applicant: 株式会社AETEC-α , 丰田通商株式会社 , 丰通维特科思株式会社

Inventor： 岩田康二

IPC: D04H1/498 , B29C39/10 , B32B5/06 , D04H1/4382 , D04H1/541 , D04H3/105 , D04H3/147

Abstract: 为了增强发泡成形品而与发泡成形材料接合的在发泡成形品用增强材料中使用的无纺布是经层积的网相互结合而成的单层材料，在7g/cm2的负荷下的厚度为1～8mm，层间剥离强度为0.05～2.45N/cm。层间剥离强度是使经结合的网之间相互剥离所需要的拉力的值。

Patent Agency Ranking