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公开(公告)号：CN109285806B
公开(公告)日：2023-12-19
申请号：CN201810714545.7
申请日：2018-07-03
Applicant: 株式会社迪思科
IPC: H01L21/683
Abstract: 本发明提供一种静电卡盘板的制造方法，其能够以比以往更低的成本形成电极。本发明的静电卡盘板的制造方法是利用静电力对被加工物进行吸附并保持的静电卡盘板的制造方法，其包括下述步骤：导电体膜形成步骤，在基础基板的由绝缘体形成的绝缘面侧设置包含金属氧化物的导电体膜；以及电极形成步骤，在该导电体膜形成步骤之后，利用具有对于基础基板来说为透过性的波长的激光束对导电体膜进行烧蚀加工，在基础基板的绝缘面侧形成正负电极。
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公开(公告)号：CN108511382A
公开(公告)日：2018-09-07
申请号：CN201810144755.7
申请日：2018-02-12
Applicant: 株式会社迪思科
IPC: H01L21/683 , H01L21/78 , B81C99/00
Abstract: 提供静电卡盘工作台的使用方法，能够抑制加工时的限制。静电卡盘工作台包含：板状的基台部，其对于照射至被加工物的激光光线的波长具有透过性，具有第1面和与该第1面相反的一侧的第2面；以及静电吸附用的电极部，其层叠于该基台部的该第1面，对于该激光光线具有透过性，其中，该静电卡盘工作台的使用方法具有如下的步骤：被加工物保持步骤(ST1)，对层叠于第1面的电极部供电而将被加工物吸附保持在第2面侧；以及改质层形成步骤(ST2)，从层叠有电极部的第1面侧照射激光光线，利用透过了基台部的激光光线在第2面所吸附的被加工物的内部形成改质层。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107464762B
公开(公告)日：2022-10-18
申请号：CN201710405150.4
申请日：2017-05-31
Applicant: 株式会社迪思科
Abstract: 本发明提供被加工物的检查方法、检查装置、激光加工装置、扩展装置，能够适当并且容易地判定改质层的状态。该被加工物的检查方法包含如下的步骤：改质层形成步骤，通过照射对于被加工物(11)具有透过性的波长的激光束(L2)，在被加工物的内部形成作为使被加工物断裂时的起点的改质层(17)，并且在被加工物的露出的面上产生与改质层对应的凹凸；拍摄步骤，通过使从光源(6)射出的光(L1)在被加工物的露出的面上反射并照射到投影面(8)，形成对凹凸进行了强调的投影像(31)，并且对投影像进行拍摄而形成图像；以及判定步骤，根据图像来判定改质层的状态。
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公开(公告)号：CN106449597A
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201610635971.2
申请日：2016-08-05
Applicant: 株式会社迪思科
IPC: H01L23/544 , H01L21/66 , B23K26/57
Abstract: 本发明提供检查用晶片和检查用晶片的使用方法，待解决的课题是能够根据激光加工装置中的激光光线的照射条件，容易地对因该激光光线的漏光而造成的影响进行查验。检查用晶片具有检查用基板以及层叠在该检查用基板的正面侧的金属箔等，该检查用晶片的使用方法包含如下的工序：改质层形成工序，从该检查用晶片的背面将对于该检查用基板具有透过性的波长的激光光线的聚光点定位在该检查用基板的内部而照射激光光线，在该检查用基板的内部形成改质层；以及损伤检测工序，对在该检查用基板的内部形成有改质层的该检查用晶片的正面进行观察，对该金属箔的损伤进行检测。
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公开(公告)号：CN109285806A
公开(公告)日：2019-01-29
申请号：CN201810714545.7
申请日：2018-07-03
Applicant: 株式会社迪思科
IPC: H01L21/683
Abstract: 本发明提供一种静电卡盘板的制造方法，其能够以比以往更低的成本形成电极。本发明的静电卡盘板的制造方法是利用静电力对被加工物进行吸附并保持的静电卡盘板的制造方法，其包括下述步骤：导电体膜形成步骤，在基础基板的由绝缘体形成的绝缘面侧设置包含金属氧化物的导电体膜；以及电极形成步骤，在该导电体膜形成步骤之后，利用具有对于基础基板来说为透过性的波长的激光束对导电体膜进行烧蚀加工，在基础基板的绝缘面侧形成正负电极。
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公开(公告)号：CN108511382B
公开(公告)日：2024-02-02
申请号：CN201810144755.7
申请日：2018-02-12
Applicant: 株式会社迪思科
IPC: H01L21/683 , H01L21/78 , B81C99/00
Abstract: 提供静电卡盘工作台的使用方法，能够抑制加工时的限制。静电卡盘工作台包含：板状的基台部，其对于照射至被加工物的激光光线的波长具有透过性，具有第1面和与该第1面相反的一侧的第2面；以及静电吸附用的电极部，其层叠于该基台部的该第1面，对于该激光光线具有透过性，其中，该静电卡盘工作台的使用方法具有如下的步骤：被加工物保持步骤(ST1)，对层叠于第1面的电极部供电而将被加工物吸附保持在第2面侧；以及改质层形成步骤(ST2)，从层叠有电极部的第1面侧照射激光光线，利用透过了基台部的激光光线在第2面所吸附的被加工物的内部形成改质层。
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公开(公告)号：CN107464762A
公开(公告)日：2017-12-12
申请号：CN201710405150.4
申请日：2017-05-31
Applicant: 株式会社迪思科
CPC classification number: H01L22/12 , B23K26/032 , B23K26/0853 , B23K26/53 , B23K26/702 , H01L21/67092 , H01L21/78
Abstract: 本发明提供被加工物的检查方法、检查装置、激光加工装置、扩展装置，能够适当并且容易地判定改质层的状态。该被加工物的检查方法包含如下的步骤：改质层形成步骤，通过照射对于被加工物(11)具有透过性的波长的激光束(L2)，在被加工物的内部形成作为使被加工物断裂时的起点的改质层(17)，并且在被加工物的露出的面上产生与改质层对应的凹凸；拍摄步骤，通过使从光源(6)射出的光(L1)在被加工物的露出的面上反射并照射到投影面(8)，形成对凹凸进行了强调的投影像(31)，并且对投影像进行拍摄而形成图像；以及判定步骤，根据图像来判定改质层的状态。
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