公开(公告)号：CN1836472B

公开(公告)日：2010-06-16

申请号：CN200480023156.6

申请日：2004-08-11

Applicant: 株式会社藤仓

Inventor： 藤浪秀之 ,  樋口令史 ,  小林一治

IPC: H05K3/18 ,  H05K3/22

CPC classification number: H05K3/108 ,  H05K3/062 ,  H05K2203/0361 ,  H05K2203/0597 ,  H05K2203/1184

Abstract: 本发明提供一种不用干燥处理和干燥处理装置、能够利用加成法制造的无凹陷的导体电路及其制造方法。本发明的印刷布线板，具有通过以填充凹陷的方式进行追加电镀而制造的、无凹陷的导体电路。

公开(公告)号：CN1836472A

公开(公告)日：2006-09-20

申请号：CN200480023156.6

申请日：2004-08-11

Applicant: 株式会社藤仓

Inventor： 藤浪秀之 ,  樋口令史 ,  小林一治

IPC: H05K3/18 ,  H05K3/22

CPC classification number: H05K3/108 ,  H05K3/062 ,  H05K2203/0361 ,  H05K2203/0597 ,  H05K2203/1184

Abstract: 本发明提供一种不用干燥处理和干燥处理装置、能够利用加成法制造的无凹陷的导体电路及其制造方法。本发明的印刷布线板，具有通过以填充凹陷的方式进行追加电镀而制造的、无凹陷的导体电路。