公开(公告)号：CN117954348A

公开(公告)日：2024-04-30

申请号：CN202311129015.3

申请日：2023-09-04

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 佐藤航平 ,  深谷孝一 ,  高桥広毅 ,  近藤大地

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/02

Abstract: 本发明的课题在于抑制利用液体来处理基板的基板处理装置的排气导管内的结露。本发明提供一种基板处理装置、研磨装置、以及基板处理方法。本发明的基板处理装置包括：处理模块，利用液体来处理基板；以及气液分离槽，连接于所述处理模块的排气出口，从自所述处理模块接纳的排气中分离所述液体，并将所述排气放出至排气导管，所述气液分离槽具有：槽本体；热交换器，配置在所述槽本体内，对所述排气进行冷却；以及空气喷嘴，配置在所述槽本体内，供给对所述排气进行冷却的空气。

公开(公告)号：CN115483132A

公开(公告)日：2022-12-16

申请号：CN202210651856.X

申请日：2022-06-10

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 高桥广毅 ,  近藤大地 ,  今村勇翔

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/66 ,  B24B37/00 ,  B24B37/11 ,  B24B37/34 ,  B24B49/00 ,  B24B51/00 ,  B24B55/06 ,  B24B57/00 ,  B24B57/02

Abstract: 本发明是监视清洗部件的污染程度的基板清洗装置、基板处理装置、基板清洗部件的污染程度判定方法、能够对附着于基板的微粒数进行推定的基板清洗装置、基板处理装置以及附着于基板的微粒数的推定方法。该基板清洗装置具备：保持基板的基板保持部；与被保持的所述基板滑动接触且使用从第一喷嘴供给的第一清洗液清洗所述基板的基板清洗部件；在从所述基板保持部离开的退避位置处与所述基板清洗部件滑动接触，并使用从第二喷嘴供给的第二清洗液自清洗所述基板清洗部件的自清洗部件；测量用于所述基板清洗部件的自清洗的所述第二清洗液的排液的物性值的测量单元；以及基于所述排液的物性值来推定附着于清洗后的基板的微粒数的控制部。

公开(公告)号：CN118661244A

公开(公告)日：2024-09-17

申请号：CN202380019756.8

申请日：2023-01-11

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 宫崎充 ,  近藤大地

IPC: H01L21/304 ,  B24B37/30 ,  B24B41/06 ,  B24B49/00 ,  H01L21/02

Abstract: 信息处理装置(5)具备信息取得部(500)和状态预测部(501)，改信息取得部取得包含具备基板保持部(241)的基板处理装置(2)动作时的动作状态的动作状态信息，该状态预测部通过向学习模型输入动作状态信息，来预测对应于动作状态信息的基板保持机构部状态信息，该学习模型通过机器学习而学习了动作状态信息与基板保持机构部状态信息的相关关系，该基板保持机构部状态信息表示基板处理装置(2)以动作状态信息所示的动作状态而动作时的基板保持机构部(241a、241c、241e)的状态。