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公开(公告)号：CN113751448A
公开(公告)日：2021-12-07
申请号：CN202110614631.2
申请日：2021-06-02
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 一种清洗部件安装机构及基板清洗装置，清洗部件安装机构具有：清洗部件保持部(200)，该清洗部件保持部能够安装具有用于对基板(W)进行清洗的清洗部件的清洗部件组件(100)；部件旋转部(180)，该部件旋转部使由所述清洗部件保持部(200)保持的所述清洗部件组件(100)旋转；以及移动部(150)，该移动部使所述清洗部件保持部(200)以拆卸了所述清洗部件组件(100)的状态沿着轴向进行移动，并且定位于限制所述清洗部件保持部(200)的旋转的旋转固定位置。
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公开(公告)号：CN113043158A
公开(公告)日：2021-06-29
申请号：CN202011560759.7
申请日：2020-12-25
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 一种清洗装置、研磨装置，清洗装置具备：清洗槽，该清洗槽划定对晶片进行清洗的清洗空间；晶片旋转机构，该晶片旋转机构配置在清洗槽的内侧，保持晶片并使晶片旋转；清洗部件，该清洗部件与晶片的表面接触并清洗晶片的表面，能够绕着在横向上延伸的中心轴线旋转，其轴线方向的长度比晶片的半径长；摆动机构，该摆动机构使清洗部件绕着位于清洗槽的内侧的摆动轴线摆动，从而使清洗部件从晶片的外侧的避让位置移动到晶片的正上方的清洗位置；第二清洗构件，该第二清洗构件清洗晶片的表面；以及第二摆动机构，该第二摆动机构使第二清洗构件绕着位于清洗槽的内侧的第二摆动轴线摆动并通过晶片的中心的正上方。
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公开(公告)号：CN113043158B
公开(公告)日：2024-07-02
申请号：CN202011560759.7
申请日：2020-12-25
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 一种清洗装置、研磨装置，清洗装置具备：清洗槽，该清洗槽划定对晶片进行清洗的清洗空间；晶片旋转机构，该晶片旋转机构配置在清洗槽的内侧，保持晶片并使晶片旋转；清洗部件，该清洗部件与晶片的表面接触并清洗晶片的表面，能够绕着在横向上延伸的中心轴线旋转，其轴线方向的长度比晶片的半径长；摆动机构，该摆动机构使清洗部件绕着位于清洗槽的内侧的摆动轴线摆动，从而使清洗部件从晶片的外侧的避让位置移动到晶片的正上方的清洗位置；第二清洗构件，该第二清洗构件清洗晶片的表面；以及第二摆动机构，该第二摆动机构使第二清洗构件绕着位于清洗槽的内侧的第二摆动轴线摆动并通过晶片的中心的正上方。
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公开(公告)号：CN306604283S
公开(公告)日：2021-06-11
申请号：CN202030675160.2
申请日：2020-11-09
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 1.本外观设计产品的名称：基板清洗用辊轴。
2.本外观设计产品的用途：本外观设计产品是用作插入到对施加了研磨处理后的基板（半导体晶片等）表面上附着的研磨屑等进行清洗的基板清洗用辊中的轴。
3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。
4.最能表明设计要点的图片或照片：主视图。
5.仰视图与俯视图对称，省略仰视图;左视图与右视图对称，省略左视图。
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