公开(公告)号：CN108691000A

公开(公告)日：2018-10-23

申请号：CN201810296363.2

申请日：2018-03-30

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 藤方淳平 ,  下山正 ,  宫本龙 ,  石本健太郎

IPC: C25D7/12 ,  C25D17/00

CPC classification number: C25D5/34 ,  C23C18/54 ,  C25D3/02 ,  C25D5/022 ,  C25D7/12 ,  C25D17/001 ,  H01L21/6723 ,  H01L21/76873

Abstract: 本发明提供镀覆方法和镀覆装置，抑制由于在抗蚀剂开口部中存在的气泡和抗蚀剂残渣所引起的镀覆不良的产生。提供对具有抗蚀剂开口部的基板进行镀覆的镀覆方法。该镀覆方法具有如下的工序：抗蚀剂残渣去除工序，对基板的形成有抗蚀剂开口部的面喷射第一处理液而去除基板的抗蚀剂开口内的抗蚀剂残渣；填充工序，使经过了去除工序的基板浸渍在第二处理液中而在基板的抗蚀剂开口部内填充第二处理液；以及镀覆工序，对经过了液体填充工序的基板进行镀覆。