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公开(公告)号:CN113134785B
公开(公告)日:2024-05-14
申请号:CN202110042947.9
申请日:2021-01-13
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 提供一种能够精密控制晶片、基板、面板等工件的膜厚轮廓的研磨头系统。研磨头系统具备:具有将多个按压力施加于工件(W)的多个压电元件(47)的研磨头(7);及决定应施加于多个压电元件(47)的电压的多个指令值的动作控制部(10)。
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公开(公告)号:CN113134785A
公开(公告)日:2021-07-20
申请号:CN202110042947.9
申请日:2021-01-13
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 提供一种能够精密控制晶片、基板、面板等工件的膜厚轮廓的研磨头系统。研磨头系统具备:具有将多个按压力施加于工件(W)的多个压电元件(47)的研磨头(7);及决定应施加于多个压电元件(47)的电压的多个指令值的动作控制部(10)。
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