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发明公开
基板结构体无效

公开(公告)号：CN112154309A

公开(公告)日：2020-12-29

申请号：CN201980034363.8

申请日：2019-06-19

Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社

Inventor： 平谷俊悟 , 田原秀哲 , 中村有延 , 郑尚熙

IPC: G01K1/16 , H05K1/14

Abstract: 一种基板结构体，具备：电子部件，发出热量；及热敏电阻(40)，安装于与该电子部件隔离配置的电路基板(12)，并检测所述电子部件的温度，所述基板结构体具备：传热图案(124)，包围热敏电阻(40)而形成；及传热构件(115)，将来自所述电子部件的热量传递到所述传热图案(124)。

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