车载用的温度检测电路
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN112313489B

    公开(公告)日:2023-07-25

    申请号:CN201980040363.9

    申请日:2019-06-05

    Abstract: 能够利用更简单的结构对多个半导体元件判定温度异常的有无。车载用的温度检测电路具备:温度检测部(8),在施加有规定的电源电压的第一导电路(90)与基准导电路(92)之间具备多个使第一电阻器(12)与温度检测元件(14)串联而成的单独检测部(10);多个双极晶体管(16),与多个单独检测部(10)各自对应而连接;及第二导电路(18),与多个双极晶体管(16)各自的发射极电连接。此外,双极晶体管(16)的基极电连接在与自身对应的单独检测部(10)的第一电阻器(12)与温度检测元件(14)之间的第三导电路(15)上。反映了施加于多个单独检测部(10)中的各个第三导电路(15)的各电压中的最低电压的电压被施加于第二导电路(18)。

    车载用的温度检测电路
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN112313489A

    公开(公告)日:2021-02-02

    申请号:CN201980040363.9

    申请日:2019-06-05

    Abstract: 能够利用更简单的结构对多个半导体元件判定温度异常的有无。车载用的温度检测电路具备:温度检测部(8),在施加有规定的电源电压的第一导电路(90)与基准导电路(92)之间具备多个使第一电阻器(12)与温度检测元件(14)串联而成的单独检测部(10);多个双极晶体管(16),与多个单独检测部(10)各自对应而连接;及第二导电路(18),与多个双极晶体管(16)各自的发射极电连接。此外,双极晶体管(16)的基极电连接在与自身对应的单独检测部(10)的第一电阻器(12)与温度检测元件(14)之间的第三导电路(15)上。反映了施加于多个单独检测部(10)中的各个第三导电路(15)的各电压中的最低电压的电压被施加于第二导电路(18)。

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