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发明公开
配线模块审中-实审

公开(公告)号：CN115315376A

公开(公告)日：2022-11-08

申请号：CN202180022313.5

申请日：2021-03-08

Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社

Inventor： 加藤百合野 , 曾根康介 , 武久爱 , 谷口拓也

IPC: B60R16/02

Abstract: 本发明的目的在于，提供一种在沿着片材配置有传输构件的配线模块中能够简易地抑制在传输构件处产生的噪声的技术。配线模块具备在车辆中配置于面板与内部装饰构件之间的功能性片材、相对于所述功能性片材配置于一个面的一侧的传输构件以及覆盖所述传输构件的一部分的导电性片材。所述功能性片材具有导电层以及起到热调整功能和隔音功能中的至少一种功能的层，所述导电性片材与所述导电层电连接。

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