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发明公开
接近通知装置审中-实审

公开(公告)号：CN118176747A

公开(公告)日：2024-06-11

申请号：CN202280073115.6

申请日：2022-10-17

Applicant: 株式会社电装电子

Inventor： 柴田吉辉 , 佐川周平 , 竹内佑介

IPC: H04R3/00 , B60Q5/00 , G10K9/12 , H04R1/02

Abstract: 接近通知装置所具备的微型计算机(32)、发声体(20)、电基板(30)以及基板温度传感器(36)收容在接近通知装置的壳体(11)中。基板温度传感器安装在电基板的传感器安装面上，并向微型计算机输出检测出的表示基板温度的基板温度信息。微型计算机的运算部(32d)基于基板温度信息，推测并运算扬声器温度，修正部(32e)基于该推测并运算出的扬声器温度，修正接近通知音。

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