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公开(公告)号：CN101153675A
公开(公告)日：2008-04-02
申请号：CN200710161874.5
申请日：2007-09-27
Applicant: 株式会社电装
CPC classification number: B32B1/08 , B82Y30/00 , C08J5/005 , C08J2329/04 , C08K3/346 , C08K2201/011 , C08L29/04 , F16L11/04 , Y10T428/1393
Abstract: 一种制冷剂传输软管，包括在基础层上的管状不透气材料层(3)。不透气材料层由聚乙烯醇构成的基础材料和片状的纳米填充物颗粒制成。纳米填充物颗粒混合入基础材料，以便增强不透气材料层对于制冷剂气体的阻挡性能。例如，包含在不透气材料层中的纳米填充物与基础材料在重量上之比高于0％而低于20％。
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公开(公告)号：CN101153675B
公开(公告)日：2010-12-01
申请号：CN200710161874.5
申请日：2007-09-27
Applicant: 株式会社电装
CPC classification number: B32B1/08 , B82Y30/00 , C08J5/005 , C08J2329/04 , C08K3/346 , C08K2201/011 , C08L29/04 , F16L11/04 , Y10T428/1393
Abstract: 一种制冷剂传输软管，包括：管状不透气材料层，其中，不透气材料层由聚乙烯醇构成的基础材料和片状的纳米填充物颗粒制成，纳米填充物颗粒混合在基础材料中，以便增强对不透气材料层的制冷剂气体的阻挡性能；其中，纳米填充物颗粒具有0.5到50nm范围的厚度，且颗粒尺寸与厚度的纵横比在50到500范围内；其中，包括在不透气材料层中的纳米填充物与基础材料在重量上的比例不低于2％且不超过12％。
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公开(公告)号：CN102850799A
公开(公告)日：2013-01-02
申请号：CN201210214635.2
申请日：2012-06-27
Applicant: 株式会社电装
CPC classification number: F28F9/0226 , C08G77/20 , C08K3/36 , C08K5/5435 , F16J15/102 , F16J15/14 , C08L83/04
Abstract: 包含基体树脂、用于引发基体树脂交联反应的第一交联剂、硅烷偶联剂、用于形成到硅烷偶联剂的键的第二交联剂和二氧化硅填料的作为垫片材料的液体有机硅树脂组合物用于形成热交换器中的垫片。与常规垫片相比，使用这种液体有机硅组合物，可以在确保垫片的密封可靠性的同时增强垫片的粘合性。即使在使用难粘合至硅树脂的树脂作为槽体的材料时，也充分提高垫片与槽体的粘合力。
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