电阻焊方法以及电阻焊设备

    公开(公告)号:CN1572411A

    公开(公告)日:2005-02-02

    申请号:CN200410047368.X

    申请日:2004-06-02

    CPC classification number: B23K11/16 B23K11/24

    Abstract: 一种电阻焊方法,当通过电阻焊连接碳含量至少为中碳钢碳含量的碳钢时,用于防止曾经升到高温的连接部分冷却到马氏体相,从而防止连接部分的韧性下降以及连接部分变脆、连接部分开裂和时效裂纹。所述方法包括使电流流过由碳含量为0.35wt%的碳钢制成的共轨单元和夹持器以连接夹持部分,并控制流过共轨单元和夹持器的电流以及电流流动时间,用于缓慢冷却升高到高温的连接部分,以进行退火处理,由此维氏硬度可以降低到小于600HV,并且连接部分的主要组织形成为中间阶段相。

    共轨
    2.
    发明授权
    共轨 失效

    公开(公告)号:CN100460662C

    公开(公告)日:2009-02-11

    申请号:CN200510099221.X

    申请日:2005-09-09

    Abstract: 环形连接部(6b)形成于管连接器(6)的座面侧上。连接部(6b)为锥形,这样其厚度就朝着其顶端逐渐减小。凸起(6c)形成于连接部(6b)的顶端上。环形凹槽(1b)形成于共轨(1)的扁平外圆周表面上。通过将凸起(6c)放入凹槽(1b)中,连接器(6)可以相对于共轨(1)放入预定的位置。在这种结构中,电流可以聚集到凸起(6c)上并且电流密度可以增大。因此,可以达到足够的结合强度。

    共轨
    3.
    发明公开
    共轨 失效

    公开(公告)号:CN1746482A

    公开(公告)日:2006-03-15

    申请号:CN200510099221.X

    申请日:2005-09-09

    CPC classification number: Y02T10/123

    Abstract: 环形连接部(6b)形成于管连接器(6)的座面侧上。连接部(6b)为锥形,这样其厚度就朝着其顶端逐渐减小。凸起(6c)形成于连接部(6b)的顶端上。环形凹槽(1b)形成于共轨(1)的扁平外圆周表面上。通过将凸起(6c)放入凹槽(1b)中,连接器(6)可以相对于共轨(1)放入预定的位置。在这种结构中,电流可以聚集到凸起(6c)上并且电流密度可以增大。因此,可以达到足够的结合强度。

Patent Agency Ranking