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公开(公告)号:CN104160512B
公开(公告)日:2017-08-11
申请号:CN201380012757.6
申请日:2013-03-04
Applicant: 株式会社电装
IPC: H01L29/78 , H01L21/336 , H01L29/739
CPC classification number: H01L29/42376 , H01L29/1095 , H01L29/4236 , H01L29/66348 , H01L29/7397
Abstract: 在半导体装置中,沟槽(5)具有:第1沟槽(5a),在基极层(4)的表面具有开口部;第2沟槽(5b),与第1沟槽(5a)连通,对置的侧壁的间隔比第1沟槽(5a)的对置的侧壁的间隔长,并且底部位于漂移层(3)。与第1沟槽(5a)结合的第2沟槽(5b)的结合部(5c)的壁面带有圆度。据此,能够抑制在第1沟槽(5a)与第2沟槽(5b)之间的结合部(5c)的附近发生较大的电场集中。此外,当电子被从沟道区域向漂移层(3)供给时,能够抑制电子的流动方向在结合部(5c)的附近急剧地变化。因此,能够实现导通电阻的降低。
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公开(公告)号:CN117296158A
公开(公告)日:2023-12-26
申请号:CN202280034057.6
申请日:2022-03-24
Applicant: 株式会社电装
IPC: H01L29/78
Abstract: 在有源区域(1a)和非有源区域(1b)中的有源区域侧,在第1深层(14)及第1电流分散层(13)与基极区域(18)之间,具备具有与基极区域相连并且与第1深层相连、在与沟槽(21)的长度方向相同的方向上延伸设置的排列有多个线的第2条状部(171)的第2深层(17)。此外,具备形成在第1电流分散层与基极区域之间并且配置在构成第2条状部的多个线之间的第2电流分散层(15)。并且,第1深层中包含的构成第1条状部(141)的各线包括与框状部(142)相连的顶端部(141a)和比顶端部靠内侧的内侧部(141b),顶端部的宽度为内侧部的宽度以上。
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公开(公告)号:CN104160512A
公开(公告)日:2014-11-19
申请号:CN201380012757.6
申请日:2013-03-04
Applicant: 株式会社电装
IPC: H01L29/78 , H01L21/336 , H01L29/739
CPC classification number: H01L29/42376 , H01L29/1095 , H01L29/4236 , H01L29/66348 , H01L29/7397 , H01L29/6634
Abstract: 在半导体装置中,沟槽(5)具有:第1沟槽(5a),在基极层(4)的表面具有开口部;第2沟槽(5b),与第1沟槽(5a)连通,对置的侧壁的间隔比第1沟槽(5a)的对置的侧壁的间隔长,并且底部位于漂移层(3)。与第1沟槽(5a)结合的第2沟槽(5b)的结合部(5c)的壁面带有圆度。据此,能够抑制在第1沟槽(5a)与第2沟槽(5b)之间的结合部(5c)的附近发生较大的电场集中。此外,当电子被从沟道区域向漂移层(3)供给时,能够抑制电子的流动方向在结合部(5c)的附近急剧地变化。因此,能够实现导通电阻的降低。
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