半导体压力传感器
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN1249416C

    公开(公告)日:2006-04-05

    申请号:CN200410032380.3

    申请日:2004-04-02

    CPC classification number: G01L23/24 F02D2041/285 F02D2200/0406 F02D2400/18

    Abstract: 在ECU(30)中,传感器工C(33)和各种发动机控制装置(40)安装在盒体(31)中的线路板(32)上,传感器工C具有一个由模制树脂(33b)覆盖的压力传感器元件(33a),该模制树脂具有一个从压力传感器元件向外延伸的压力传导孔(33c),以便向其外表面(33d)开口。一个圆柱形弹性件(34)在盒体内壁和模制树脂外表面之间放置并可弹性变形,以便允许形成于盒体中的压力传导入口(33c)与压力传导孔(33c)连通,而不与安装发动机控制装置(40)的位置连通。ECU的盒体固定到一缓冲罐(26)上,以便形成在缓冲罐上的压力传导出口(26a)与压力传导入口直接连通。

    半导体压力传感器
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1536343A

    公开(公告)日:2004-10-13

    申请号:CN200410032380.3

    申请日:2004-04-02

    CPC classification number: G01L23/24 F02D2041/285 F02D2200/0406 F02D2400/18

    Abstract: 在ECU(30)中,传感器IC(33)和各种发动机控制装置(40)安装在盒体(31)中的线路板(32)上,传感器IC具有一个由模制树脂(33b)覆盖的压力传感器元件(33a),该模制树脂具有一个从压力传感器元件向外延伸的压力传导孔(33c),以便向其外表面(33d)开口。一个圆柱形弹性件(34)在盒体内壁和模制树脂外表面之间放置并可弹性变形,以便允许形成于盒体中的压力传导入口(33c)与压力传导孔(33c)连通,而不与安装发动机控制装置(40)的位置连通。ECU的盒体固定到一缓冲罐(26)上,以便形成在缓冲罐上的压力传导出口(26a)与压力传导入口直接连通。

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