公开(公告)号：CN102554435B

公开(公告)日：2014-12-03

申请号：CN201110414180.4

申请日：2011-12-13

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 白井秀彰 ,  竹中友彦

IPC: B23K11/11

CPC classification number: B23K11/11 ,  B23K11/06 ,  B23K11/14

Abstract: 一种电阻焊接系统，包括多个第一电极和被设置成面对所述多个第一电极且被电连接到焊接功率源的第二电极。所述电阻焊接系统通过电阻焊接来焊接多个焊接元件，所述多个焊接元件被夹在所述多个第一电极和所述第二电极之间。电流馈送辊和按压设备被包括在所述电阻焊接系统中，所述电流馈送辊电连接到焊接功率源并且在接连地接触所述多个第一电极的同时进行转动以便将电流接连地馈送到所述多个第一电极，所述按压设备被设计成与电流馈送辊一起沿滚动方向移动以便接连地将焊接压力施加到所述多个焊接元件W。

公开(公告)号：CN117858797A

公开(公告)日：2024-04-09

申请号：CN202280055860.8

申请日：2022-07-13

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 高桥侑椰 ,  河西文男 ,  早河毅 ,  竹中友彦 ,  神田和辉 ,  白井秀彰

IPC: B32B15/08 ,  B23K26/352

Abstract: 本发明提供接合体以及用于该接合体的金属部件的制造方法。接合体包括：金属部件(12)，其具有形成有凹陷(16)的接合面(15)；以及树脂部件(14)，其在接合面上与金属部件接合；并且，该接合体具备交叉方向凹凸部(181)和被覆部(24)。该交叉方向凹凸部包含在金属部件中形成面向凹陷的凹面(161)的凹面形成部(20)中，且在与凹陷的深度方向(Ds)交叉的方向上凹凸。被覆部构成上述凹面形成部的表层，覆盖交叉方向凹凸部。并且，被覆部形成比交叉方向凹凸部的凹凸深度(H1)薄的层、且具有多孔结构，在该被覆部的多孔结构中填充有树脂部件。

公开(公告)号：CN102554435A

公开(公告)日：2012-07-11

申请号：CN201110414180.4

申请日：2011-12-13

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 白井秀彰 ,  竹中友彦

IPC: B23K11/11

CPC classification number: B23K11/11 ,  B23K11/06 ,  B23K11/14

Abstract: 一种电阻焊接系统，包括多个第一电极和被设置成面对所述多个第一电极且被电连接到焊接功率源的第二电极。所述电阻焊接系统通过电阻焊接来焊接多个焊接元件，所述多个焊接元件被夹在所述多个第一电极和所述第二电极之间。电流馈送辊和按压设备被包括在所述电阻焊接系统中，所述电流馈送辊电连接到焊接功率源并且在接连地接触所述多个第一电极的同时进行转动以便将电流接连地馈送到所述多个第一电极，所述按压设备被设计成与电流馈送辊一起沿滚动方向移动以便接连地将焊接压力施加到所述多个焊接元件W。