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公开(公告)号:CN101192466A
公开(公告)日:2008-06-04
申请号:CN200610166783.6
申请日:2006-11-30
Applicant: 株式会社电装
Abstract: 公开了含环氧树脂、固化剂和纳米填充材料的绝缘材料,其中纳米填充材料厚度不大于2nm,长径比不大于40。纳米填充材料包含分散于环氧树脂中的有机化粘土。通过用有机仲、叔或季铵离子有机处理粘土矿物质,从具有层状结构的粘土矿物质制备有机化粘土,其中所述铵离子具有与两个、三个或四个有机改性基团键合的氮原子。有机改性基团优选具有不多于30个碳原子。在有机改性基团中,至少一个改性基团具有两个或多个碳原子。该绝缘材料可具有优良的绝缘特性,而基本上不会引起树脂内在特性上的损失。
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