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公开(公告)号：CN111293095A
公开(公告)日：2020-06-16
申请号：CN201911237096.2
申请日：2019-12-05
Applicant: 株式会社电装
IPC: H01L23/488 , H01L21/60
Abstract: 本发明提供一种半导体装置，其具备：第一部件；第二部件，其经由第一焊料层与第一部件的第一区域接合；以及第三部件，其经由第二焊料层与第一部件的第二区域接合。第一区域和第二区域位于第一部件的一侧。第一焊料层中含有由熔点高于第一焊料层的材料构成的多个支撑颗粒，第二焊料层中不含有上述支撑颗粒。
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