碳化硅半导体装置
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN111149214A

    公开(公告)日:2020-05-12

    申请号:CN201880061858.5

    申请日:2018-09-20

    Abstract: 以将栅极电极(8)的一部分热氧化而形成的热氧化膜(10a)作为第1层间绝缘膜而进行栅极电极(8)与源极电极(12)的绝缘。通过将栅极电极(8)的一部分热氧化而构成的热氧化膜不成为从SiC表面过于突出的形状,因此不易产生由伴随温度变化等的应力引起的裂纹。因此,能够确保栅极-源极间的绝缘分离。另外,第2层间绝缘膜(11)通过回蚀而从源极区域(4)及基体区域(3)的接触区域之上被去除。因此,在隔着栅极电极(8)的两侧,能够可靠地进行源极电极(12)的接触。

    碳化硅半导体装置
    3.
    发明授权

    公开(公告)号:CN111149214B

    公开(公告)日:2023-11-03

    申请号:CN201880061858.5

    申请日:2018-09-20

    Abstract: 以将栅极电极(8)的一部分热氧化而形成的热氧化膜(10a)作为第1层间绝缘膜而进行栅极电极(8)与源极电极(12)的绝缘。通过将栅极电极(8)的一部分热氧化而构成的热氧化膜不成为从SiC表面过于突出的形状,因此不易产生由伴随温度变化等的应力引起的裂纹。因此,能够确保栅极-源极间的绝缘分离。另外,第2层间绝缘膜(11)通过回蚀而从源极区域(4)及基体区域(3)的接触区域之上被去除。因此,在隔着栅极电极(8)的两侧,能够可靠地进行源极电极(12)的接触。

Patent Agency Ranking