-
公开(公告)号：CN1532531A
公开(公告)日：2004-09-29
申请号：CN200410030413.0
申请日：2004-03-15
Applicant: 株式会社电装
CPC classification number: G01L19/0092 , G01K7/18 , G01K2205/02 , G01L23/24
Abstract: 本发明涉及一种具有温度传感器的压力传感器装置，所述传感器装置包括：压力传感器；温度传感器；用于放置所述压力传感器以及插头的传感器壳体，所述插头与所述压力传感器及一外部电路电连接；以及安装于所述传感器壳体上并且具有压力输入口的进口，所述压力输入口将所述受测对象引导至所述压力传感器。所述温度传感器包括一对导线以及一个温度传感元件，并且位于所述压力输入口。所述温度传感器的所述导线被焊接到所述插头上，并且受到所述插头的支撑。所述一根导线采用U型结构，并且插入所述压力输入口，同时所述U型导线向内受压，从而使得其上产生一回复力，所述回复力将所述导线以及所述温度传感元件向外推至所述压力输入口的内壁面。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1267710C
公开(公告)日：2006-08-02
申请号：CN200310102515.4
申请日：2003-10-22
Applicant: 株式会社电装
Abstract: 本发明提供了一种具有温度传感器的压力传感装置，其包括压力传感器、温度传感器、传感器壳体及进口，该传感器壳体容纳着压力传感器和一个用于将压力传感器与外部电路相连的接线针，该进口安装在传感器壳体上并且具有用于将受测对象引到压力传感器上的压力引入口。温度传感器布置在压力引入口中，并且通过一根引线而电连接着接线针。引线和温度传感器被一个设在接线针与引线之间的连接部位支撑着。引线具有一个缓冲件，其设在引线与压力引入口的一部分之间，用于降低温度传感器和引线的振动。
-
公开(公告)号：CN100348960C
公开(公告)日：2007-11-14
申请号：CN200510059143.0
申请日：2005-03-21
Applicant: 株式会社电装
CPC classification number: G01L19/0092 , G01K7/22 , G01L19/14 , G01L23/24
Abstract: 一种压力传感器(100)，包括：壳体(10)、端子(11)、压力传感元件(20)、端口(30)、以及温度传感元件(40)。端子(11)通过嵌件成型组装到壳体(10)上，且可以与外部装置相连；压力传感元件(20)电连接到端子(11)上，且容纳在壳体(10)中；端口(30)具有压力接受孔(31)且连接到壳体(10)上，通过该压力接受孔，压力传递介质被引导到压力传感元件(20)；该温度传感元件(40)电连接到端子(11)，且布置在压力接受孔(31)中，端子(11)的一部分穿过压力接受孔(31)且延伸到温度传感元件(40)；延伸部(11a)电连接到温度传感元件(40)。延伸部(11a)形成为壳体(10)的嵌件成型部分，且由形成壳体(10)的材料来保持。
-
公开(公告)号：CN1252455C
公开(公告)日：2006-04-19
申请号：CN200410030413.0
申请日：2004-03-15
Applicant: 株式会社电装
CPC classification number: G01L19/0092 , G01K7/18 , G01K2205/02 , G01L23/24
Abstract: 本发明涉及一种具有温度传感器的压力传感器装置，所述传感器装置包括：压力传感器；温度传感器；用于放置所述压力传感器以及插头的传感器壳体，所述插头与所述压力传感器及一外部电路电连接；以及安装于所述传感器壳体上并且具有压力输入口的进口，所述压力输入口将所述受测对象引导至所述压力传感器。所述温度传感器包括一对导线以及一个温度传感元件，并且位于所述压力输入口。所述温度传感器的所述导线被焊接到所述插头上，并且受到所述插头的支撑。所述一根导线采用U型结构，并且插入所述压力输入口，同时所述U型导线向内受压，从而使得其上产生一回复力，所述回复力将所述导线以及所述温度传感元件向外推至所述压力输入口的内壁面。
-
公开(公告)号：CN1673703A
公开(公告)日：2005-09-28
申请号：CN200510059143.0
申请日：2005-03-21
Applicant: 株式会社电装
CPC classification number: G01L19/0092 , G01K7/22 , G01L19/14 , G01L23/24
Abstract: 一种压力传感器(100)，包括：壳体(10)、端子(11)、压力传感元件(20)、端口(30)、以及温度传感元件(40)。端子(11)通过嵌件成型组装到壳体(10)上，且可以与外部装置相连；压力传感元件(20)电连接到端子(11)上，且容纳在壳体(10)中；端口(30)具有压力接受孔(31)且连接到壳体(10)上，通过该压力接受孔，压力传递介质被引导到压力传感元件(20)；该温度传感元件(40)电连接到端子(11)，且布置在压力接受孔(31)中，端子(11)的一部分穿过压力接受孔(31)且延伸到温度传感元件(40)；延伸部(11a)电连接到温度传感元件(40)。延伸部(11a)形成为壳体(10)的嵌件成型部分，且由形成壳体(10)的材料来保持。
-
公开(公告)号：CN1497245A
公开(公告)日：2004-05-19
申请号：CN200310102515.4
申请日：2003-10-22
Applicant: 株式会社电装
Abstract: 本发明提供了一种具有温度传感器的压力传感装置，其包括压力传感器、温度传感器、传感器壳体及进口，该传感器壳体容纳着压力传感器和一个用于将压力传感器与外部电路相连的接线针，该进口安装在传感器壳体上并且具有用于将受测对象引到压力传感器上的压力引入口。温度传感器布置在压力引入口中，并且通过一根引线而电连接着接线针。引线和温度传感器被一个设在接线针与引线之间的连接部位支撑着。引线具有一个缓冲件，其设在引线与压力引入口的一部分之间，用于降低温度传感器和引线的振动。
-
-
-
-
-
Search Results
6
records
(took 0.052 seconds)
