公开(公告)号：CN104702003B

公开(公告)日：2018-01-23

申请号：CN201410725854.6

申请日：2014-12-03

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 田中飞鸟 ,  木村明弘 ,  林二郎 ,  谷口真

IPC: H02K1/27

CPC classification number: H02K1/278 ,  H02K1/276 ,  H02K2213/03

Abstract: 设置在转子(30)中的每个永磁体(33)均包括朝向转子芯(32)的对应的预定部分突出的突出部(42)。每个永磁体(33)的与转子芯(32)的对应的预定部分径向相对的内周表面包括主接触部(43)和两个主非接触部(44)。主接触部(43)在与突出部(42)对应的周向位置处接触转子芯(32)的对应的预定部分。主非接触部(44)不接触转子芯(32)并且分别位于主接触部(43)的两个周向相反侧上。

公开(公告)号：CN111987822A

公开(公告)日：2020-11-24

申请号：CN202010412503.5

申请日：2020-05-15

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 木村明弘

IPC: H02K1/14

Abstract: 在定子组件中，每个定子芯包括多个突出部(41)和多个凹部(42)，所述多个突出部和多个凹部沿周向方向周期性地设置在外周上。突出部(41)在周向方向上抵接壳体(30)的内壁的至少一部分。凹部(42)在径向方向上小于突出部(41)并且相对于壳体(30)的内壁具有间隙。相邻的定子芯沿周向方向偏移预定的偏移角(θ)，使得由至少一个突出部(41)和至少一个凹部(42)形成的周期单元沿轴向方向交替出现。突出部(41)在与壳体(30)的内壁抵接的部分处的曲率半径(R1)小于外切圆的半径(R)。

公开(公告)号：CN104702003A

公开(公告)日：2015-06-10

申请号：CN201410725854.6

申请日：2014-12-03

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 田中飞鸟 ,  木村明弘 ,  林二郎 ,  谷口真

IPC: H02K1/27

CPC classification number: H02K1/278 ,  H02K1/276 ,  H02K2213/03

Abstract: 设置在转子(30)中的每个永磁体(33)均包括朝向转子芯(32)的对应的预定部分突出的突出部(42)。每个永磁体(33)的与转子芯(32)的对应的预定部分径向相对的内周表面包括主接触部(43)和两个主非接触部(44)。主接触部(43)在与突出部(42)对应的周向位置处接触转子芯(32)的对应的预定部分。主非接触部(44)不接触转子芯(32)并且分别位于主接触部(43)的两个周向相反侧上。

公开(公告)号：CN111987821A

公开(公告)日：2020-11-24

申请号：CN202010412455.X

申请日：2020-05-15

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 木村明弘

IPC: H02K1/14 ,  H02K1/18

Abstract: 一种定子组件，该定子组件具有筒形的马达壳体(30)和通过收缩配合过程固定至马达壳体的内周壁的定子(40)。定子的定子芯包括与马达壳体接触的突出部(41)和在径向方向上小于该突出部的止挡部(44)。止挡部在实际使用温度范围内与马达壳体接触。突出部和止挡部以周期性的方式沿周向方向交替地布置。由一个或更多个突出部(41)以及一个或更多个止挡部(44)构成周期单元。多个定子芯片堆叠成使得周期单元沿轴向方向交替地布置，并且相邻的定子芯片沿周向方向偏移预定的偏移角(θ)。突出部(41)在该突出部与马达壳体接触的位置处的曲率半径(R1)小于该突出部的外切圆的半径(D1/2)。

公开(公告)号：CN111987822B

公开(公告)日：2024-04-02

申请号：CN202010412503.5

申请日：2020-05-15

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 木村明弘

IPC: H02K1/14

Abstract: 在定子组件中，每个定子芯包括多个突出部(41)和多个凹部(42)，所述多个突出部和多个凹部沿周向方向周期性地设置在外周上。突出部(41)在周向方向上抵接壳体(30)的内壁的至少一部分。凹部(42)在径向方向上小于突出部(41)并且相对于壳体(30)的内壁具有间隙。相邻的定子芯沿周向方向偏移预定的偏移角(θ)，使得由至少一个突出部(41)和至少一个凹部(42)形成的周期单元沿轴向方向交替出现。突出部(41)在与壳体(30)的内壁抵接的部分处的曲率半径(R1)小于外切圆的半径(R)。

公开(公告)号：CN111987821B

公开(公告)日：2024-05-28

申请号：CN202010412455.X

申请日：2020-05-15

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 木村明弘

IPC: H02K1/14 ,  H02K1/18

Abstract: 一种定子组件，该定子组件具有筒形的马达壳体(30)和通过收缩配合过程固定至马达壳体的内周壁的定子(40)。定子的定子芯包括与马达壳体接触的突出部(41)和在径向方向上小于该突出部的止挡部(44)。止挡部在实际使用温度范围内与马达壳体接触。突出部和止挡部以周期性的方式沿周向方向交替地布置。由一个或更多个突出部(41)以及一个或更多个止挡部(44)构成周期单元。多个定子芯片堆叠成使得周期单元沿轴向方向交替地布置，并且相邻的定子芯片沿周向方向偏移预定的偏移角(θ)。突出部(41)在该突出部与马达壳体接触的位置处的曲率半径(R1)小于该突出部的外切圆的半径(D1/2)。