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发明公开
半导体装置审中-实审

公开(公告)号：CN119816945A

公开(公告)日：2025-04-11

申请号：CN202380062937.9

申请日：2023-08-22

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 川野充季 , 加藤信之

IPC: H01L25/07 , B23K1/00 , B23K1/14 , H01L25/18 , H02M7/48

Abstract: 构成一相的上下臂电路的半导体装置具备经由焊料(104)连接的接头部(80、81)。与半导体元件的主电极电连接的多个焊料分别含有Cu及Sn。各焊料的连接对象分别具有Ni层。焊料(104)含有Cu及Sn，接头部(80、81)具有Ni层(801、811)。焊料(104)的粒径比以集电极电极为连接对象的焊料的粒径小。

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