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公开(公告)号:CN104901663A
公开(公告)日:2015-09-09
申请号:CN201510294357.X
申请日:2012-03-23
Applicant: 株式会社电装
IPC: H03K17/082 , H03K17/14
CPC classification number: H03K17/0828 , H03K17/14
Abstract: 一种半导体开关装置驱动设备,包括:半导体开关装置,所述半导体开关装置包括控制端子;驱动部分,所述驱动部分向所述半导体开关装置的所述控制端子供应驱动电流,配置所述驱动部分,使得通过增加所述驱动电流的大小来缩短所述半导体开关装置导通之前所过去的导通时间;控制部分,所述控制部分通过允许或不允许从所述驱动部分向所述控制端子供应所述驱动电流来控制所述半导体开关装置的开关状态;以及,温度检测部分,所述温度检测部分检测所述半导体开关装置的装置温度和所述半导体开关装置的环境温度之一,其中所述驱动部分根据所述温度检测部分检测的所述装置温度和所述环境温度之一来改变供应给所述控制端子的所述驱动电流的大小。
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公开(公告)号:CN102694531B
公开(公告)日:2015-06-17
申请号:CN201210080800.X
申请日:2012-03-23
Applicant: 株式会社电装
IPC: H03K17/08 , H03K17/567
CPC classification number: H03K17/0828 , H03K17/14
Abstract: 一种负载驱动设备包括开关装置(1)、栅极驱动电路(2)、箝位电路(3)、温度检测电路(4)和算术装置(5)。所述开关装置控制负载的电流供应的开关状态。所述栅极驱动电路通过控制开关装置的栅极电压来导通开关装置,使得开关装置工作在完全导通状态。所述箝位电路将所述开关装置的栅极电压钳位到箝位电压,所述箝位电压低于完全导通状态下的栅极电压并且高于镜像电压。所述温度检测电路检测开关装置的温度。所述算术装置基于检测的温度计算与所述镜像电压的变化对应的电压并且控制所述箝位电路中的箝位电压,从而使所述箝位电压等于所计算的电压。
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公开(公告)号:CN102694531A
公开(公告)日:2012-09-26
申请号:CN201210080800.X
申请日:2012-03-23
Applicant: 株式会社电装
IPC: H03K17/08 , H03K17/567
CPC classification number: H03K17/0828 , H03K17/14
Abstract: 一种负载驱动设备包括开关装置(1)、栅极驱动电路(2)、箝位电路(3)、温度检测电路(4)和算术装置(5)。所述开关装置控制负载的电流供应的开关状态。所述栅极驱动电路通过控制开关装置的栅极电压来导通开关装置,使得开关装置工作在完全导通状态。所述箝位电路将所述开关装置的栅极电压钳位到箝位电压,所述箝位电压低于完全导通状态下的栅极电压并且高于镜像电压。所述温度检测电路检测开关装置的温度。所述算术装置基于检测的温度计算与所述镜像电压的变化对应的电压并且控制所述箝位电路中的箝位电压,从而使所述箝位电压等于所计算的电压。
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