公开(公告)号：CN108521846B

公开(公告)日：2020-06-16

申请号：CN201680075910.3

申请日：2016-11-04

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 持木健吾 ,  山平優 ,  佐野友久 ,  近藤洋平

IPC: H02M7/00 ,  H02M7/5387 ,  H02P27/06 ,  H01L23/367

Abstract: 包括半导体元件(2u)、(2d)、电容器(3)、正母线(4)及负母线(5)。负母线(5)包括负侧主体部(50)和多个负侧支部(51)。在负侧支部(51)中，存在有：介入负侧支部(51i)，所述介入负侧支部(51i)介于与连接有所述负侧支部(51)的下桥臂半导体元件(2d)属于相同半导体元件组(20)的上桥臂半导体元件(2u)连接的、两根正侧支部(41)之间；以及端部负侧支部(51e)，所述端部负侧支部(51e)配置于不介于所述两根正侧支部(41)之间的位置。端部负侧支部(51e)的自感比介入负侧支部(51i)的自感更小。

公开(公告)号：CN108521846A

公开(公告)日：2018-09-11

申请号：CN201680075910.3

申请日：2016-11-04

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 持木健吾 ,  山平優 ,  佐野友久 ,  近藤洋平

IPC: H02M7/48

Abstract: 包括半导体元件(2u)、(2d)、电容器(3)、正母线(4)及负母线(5)。负母线(5)包括负侧主体部(50)和多个负侧支部(51)。在负侧支部(51)中，存在有：介入负侧支部(51i)，所述介入负侧支部(51i)介于与连接有所述负侧支部(51)的下桥臂半导体元件(2d)属于相同半导体元件组(20)的上桥臂半导体元件(2u)连接的、两根正侧支部(41)之间；以及端部负侧支部(51e)，所述端部负侧支部(51e)配置于不介于所述两根正侧支部(41)之间的位置。端部负侧支部(51e)的自感比介入负侧支部(51i)的自感更小。