公开(公告)号：CN117253700A

公开(公告)日：2023-12-19

申请号：CN202310709056.3

申请日：2023-06-15

Applicant: 株式会社电装 ,  丰田自动车株式会社 ,  未来瞻科技株式会社

Inventor： 小岛领太 ,  山口晃弘

IPC: H01F27/28 ,  H01F27/30

Abstract: 变压器具备铁心、一次绕组、第1二次绕组和第2二次绕组。第1二次绕组具有沿着铁心的轴向层叠的多个第1绕组层，第2二次绕组具有沿着轴向层叠的多个第2绕组层，多个第1绕组层以并联的方式电连接，多个第2绕组层以并联的方式电连接。一次绕组与第1二次绕组之间的距离大于相邻的第1绕组层之间的距离及相邻的第2绕组层之间的距离，一次绕组与第2二次绕组之间的距离大于相邻的第1绕组层之间的距离及相邻的第2绕组层之间的距离。

公开(公告)号：CN114097076A

公开(公告)日：2022-02-25

申请号：CN202080049641.X

申请日：2020-07-08

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 山口晃弘 ,  今泉典久 ,  上小牧隆磨 ,  近藤宏司 ,  宫野博宇 ,  横地智宏 ,  增田元太郎

IPC: H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L23/367 ,  H01L25/18 ,  H01L25/07 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56

Abstract: 具备半导体芯片(30)、搭载半导体芯片(30)的散热部件(20)和将半导体芯片(30)密封的密封部件(60)。并且，密封部件(60)由液晶聚合物构成。

公开(公告)号：CN115241152A

公开(公告)日：2022-10-25

申请号：CN202210423658.8

申请日：2022-04-21

Applicant: 株式会社电装 ,  丰田自动车株式会社 ,  未来瞻科技株式会社

Inventor： 小岛领太 ,  山口晃弘

IPC: H01L23/535 ,  H01L25/16 ,  H01L23/14 ,  H01L23/32 ,  H01L23/367 ,  H01L29/778 ,  H05K1/18

Abstract: 一种半导体模块，包括基板(100)、设置在基板上的半导体封装(111)、固定基板的外壳、以及Y电容器(Y1‑Y4)。基板中的前表面布线包括与外壳电连接的前表面接地布线(G1)和与连接至半导体封装的后表面布线连接的前表面主布线(P1、N1)。Y电容器在面对半导体封装并且在前表面接地布线和前表面主布线之间的位置设置在基板的前表面上。半导体封装和Y电容器以在半导体封装中流动的电流方向和在Y电容器中流动的电流方向彼此相反的方式设置。

公开(公告)号：CN115083742A

公开(公告)日：2022-09-20

申请号：CN202210206367.3

申请日：2022-03-01

Applicant: 株式会社电装 ,  丰田自动车株式会社 ,  未来瞻科技株式会社

Inventor： 土田正裕 ,  山口晃弘 ,  小岛领太

IPC: H01F27/22 ,  H01F27/28

Abstract: 一种电子设备具有衬底(1)、信号布线(100)和散热布线(150)。衬底具有一个表面(1a)和与该一个表面相反的另一表面(1b)。信号布线形成在衬底的绝缘层(101)上。散热布线形成在绝缘层上，并在与信号布线相同的平面上热连接到信号布线。

公开(公告)号：CN118969749A

公开(公告)日：2024-11-15

申请号：CN202410580533.5

申请日：2024-05-11

Applicant: 株式会社电装 ,  丰田自动车株式会社 ,  未来瞻科技株式会社

Inventor： 小岛领太 ,  山口晃弘

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/498

Abstract: 半导体装置具备：布线基板，具有布线图案；半导体封装，具备形成有半导体元件的半导体芯片、在一面侧配置半导体芯片的绝缘散热基板、以及与半导体芯片电连接的元件用焊盘，以元件用焊盘与布线图案连接的状态被搭载于布线基板；以及散热部件，隔着半导体封装而配置在与布线基板相反侧，与绝缘散热基板热连接。并且，布线图案具有与半导体元件连接而流过与半导体元件的动作对应的电流的散热用图案，在散热用图案与绝缘散热基板之间，配置将散热用图案与绝缘散热基板热连接的散热用连接部件。由此，能够将在布线基板中产生的热也容易地散热。